5月28日，上海举办了“xPO赋能AI数据中心光互连论坛”，展示了光互连技术的多元化发展趋势。LightCounting预计，到2031年全球光器件市场规模将达到630至1260亿美元。国内厂商也在积极布局：海思推出星云光互联方案，阿里云构建NPO落地节奏，百度启动CPO小批量测试。Scale-up应用多采用CPO/NPO方案，Scale-out则坚守可插拔架构，形成多元并行的发展格局。
光互连技术催生PCB新需求
xPO技术的发展，对光模块PCB和交换芯片PCB提出了差异化要求。CPO（共封装光学）方案需要将光引擎与交换芯片高度集成，PCB必须支持更高的线路密度、更精准的阻抗控制以及更复杂的热管理设计。NPO、LPO等中间路线虽然集成度略低，但对模块化设计、光学对准和高速信号完整性仍有严格要求。不同技术路线的并行发展，使PCB设计必须兼顾多种工艺需求。
高密度PCB与高速互联挑战
在CPO方案中，高密度PCB是核心基础。光引擎和芯片的集成要求PCB布线精密、层间互连准确，同时保证高速信号传输的完整性和低干扰特性。对于高速交换芯片PCB而言，背板的信号传输速率、阻抗匹配和散热能力成为PCB设计的关键指标。高功率密度带来的热管理需求，也促使PCB材料和层叠结构进一步升级。
光引擎与精密对准的PCB考验
光模块中的光引擎位置精度对性能至关重要。PCB不仅承载电子元件，还需确保光学组件与光纤、透镜等元件的对准精度。任何微米级偏差都可能影响光信号的传输效率和稳定性。这要求PCB制造商在工艺控制、层压精度、阻抗设计和尺寸稳定性等方面达到极高标准。
PCB工程验证与高频测试
随着CPO/NPO等方案进入产业化阶段，PCB还需配合光模块进行高速信号和光信号的联合测试。高频特性、散热效果和稳定性都必须经过严格验证，确保大规模量产时性能一致。小批量样机验证阶段的快速打样能力，也成为推动光模块快速迭代的重要环节。
聚多邦的布局与实践
面对光互连技术带来的高难度PCB设计挑战，聚多邦持续跟踪CPO、NPO、LPO、XPO等技术的产业化进程，在高密度光模块PCB领域积累了丰富的工程经验。无论是高密度布线、阻抗精密管控，还是热管理和高频测试，聚多邦均提供从工程验证到量产交付的全流程支持，助力客户在AI数据中心、光通信及高速互联市场抢占先机。
光互连时代已经到来，从可插拔到共封装，每一次技术迭代都在重塑PCB设计的边界。高密度、高速、精准对齐和热管理，将成为光模块PCB制造的新常态，同时也是PCB企业在产业升级中争夺市场份额的关键能力。
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