2026年6月初，华为在分析师大会上发布了“韬定律”（Tao's Law），提出用“时间缩微”替代传统“几何缩微”来提升芯片性能。通过3D堆叠、芯粒（Chiplet）互联和先进封装技术，即使在成熟制程下，也能实现与先进制程相当的性能。华为预计，单颗芯片的工艺步骤将增加60%，这意味着封装设备和测试设备的需求将显著上升，为PCB行业带来新的增长机遇。
什么是韬定律？
韬定律核心在于“时间缩微”——通过3D堆叠缩短信号传输距离，实现等效性能提升。大芯片被拆分为多个Chiplet，通过先进封装互联形成完整功能单元。HBM内存与逻辑芯片的垂直堆叠减少互连长度，实现性能与功耗优化。这一方法使得成熟制程+先进封装可达到先进制程的性能水平，为受限光刻制程的中国半导体提供了高性价比的解决方案。
对PCB行业的深远影响
3D堆叠与Chiplet互联对PCB提出了前所未有的要求。封装载板需要实现高密度布线和微型互联，HDI技术成为必备；芯粒间高速信号传输对PCB的信号完整性和阻抗控制提出极高要求，差分阻抗容差需达到±5%甚至更严格。随着工艺步骤增加60%，测试PCB需求大幅提升，高可靠PCBA和刚挠结合板成为关键环节，支撑先进封装芯片的验证和量产。嵌入式PCB、埋阻埋容及mSAP工艺（线宽0.075mm及以下）需求同步增长。
PCB技术升级与国产化机遇
韬定律不仅是芯片性能提升的理论，更意味着PCB将从传统连接载体向“芯片化载体”演进。封装革命时代，PCB的精细加工能力决定了芯片性能落地的效率与可靠性。随着国产先进封装设备的推广，相关高密度、高精度PCB的国产化需求也随之增加，为本土PCB厂商带来新的市场机会。
聚多邦在HDI板、高频高速PCB、刚挠结合板以及mSAP工艺方面具备成熟经验，能够为Chiplet封装、3D堆叠和高密度互联提供一站式PCB/PCBA服务。从研发打样到批量量产，聚多邦为先进封装芯片提供可靠制造底座，帮助客户快速实现性能与稳定性的平衡。
随着时间缩微时代的到来，PCB行业正迎来技术升级与市场扩张的双重机遇。掌握高密度互联、精密阻抗和高可靠加工能力的厂商，将成为先进封装生态中不可或缺的核心力量。
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