2026年6月，博通发布2026财年财报显示，其AI半导体业务收入达到108亿美元，同比翻倍增长。其中，AI网络芯片，包括交换芯片和光互联芯片，成为新的增长引擎。博通CEO指出，随着AI集群规模从千卡向十万卡演进，AI军备竞赛正在从GPU算力扩展到网络互联领域，高速节点间互联成为新的瓶颈。这一趋势直接影响到PCB设计与制造需求。
AI网络芯片增长带来的PCB挑战
与传统计算芯片不同，网络互联设备对PCB的技术要求更加苛刻。高速交换机和光互联设备需要高多层背板，复杂布线和密集接口成为常态。56G/112G/224G SerDes高速信号接口对差分阻抗要求极高，部分场景需达到±3%的严格公差。同时，大功率供电和长期7×24小时运行对PCB的电源完整性和可靠性提出了更高标准。光模块与PCB的精密集成，也要求制造商在工艺和材料上具备高度可控性。
此外，随着AI网络设备快速扩产，PCB的交付能力也成为关键。泰国和台湾的新建光互联产能，意味着市场对高端PCB的需求量大幅提升，从研发打样到批量量产都需快速响应。高层数背板、精密阻抗管控和高频高速设计成为支撑AI网络基础设施建设的核心环节。
PCB行业机会与聚多邦优势
AI基础设施投资从“拼算力”转向“拼互联”，为PCB行业带来了新的发展机遇。高速网络设备背板、光互联模组以及大功率交换机对高频高速PCB、高多层PCB、阻抗精密控制和厚铜板提出了大量需求。对于PCB厂商而言，这不仅是技术升级的契机，更是大规模交付能力的考验。
聚多邦在高多层PCB、高速阻抗控制、厚铜板以及高可靠PCBA制造方面积累了丰富经验，能够满足AI网络芯片设备从设计验证到规模化生产的全流程需求。无论是复杂背板布线、光模块集成，还是长周期稳定运行的可靠性保证，聚多邦都能为客户提供一站式PCB/PCBA解决方案，助力AI基础设施厂商快速迭代产品、抢占市场先机。
随着AI网络芯片收入快速增长，PCB行业的技术门槛与市场容量同步提升。掌握高速、高层数、精密阻抗和高可靠制造能力的企业，将成为AI基础设施建设浪潮中的关键支撑力量。
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