聚多邦

5月26日，一则看似属于芯片行业的消息，实际上正在影响整个电子制造产业链。中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将“人工智能训练推理芯片”单独纳入安全可靠测评体系。华为海思昇腾系列、阿里平头哥...

Q：我们的AI服务器PCB仿真时112Gbps PAM4信号眼图余量充足，为什么量产实测时误码率偏高、眼图闭合？这是当前AI服务器厂商普遍遭遇的"仿真-量产鸿沟"。核心症结在于：仿真模型与制造现实的偏差累积。112Gbps PAM4信号的通道容限仅约1dB，任何制造偏差都可...

一、项目背景某医疗设备企业M公司在开发新一代便携式彩色超声诊断仪时遭遇量产瓶颈。其前端信号采集板需处理128通道超声波回波信号（频率2-15MHz），采用16层HDI刚挠结合板，尺寸180mm×120mm。首次试产良率仅62%，面临ISO 13485认证压力和年底量产deadline的双重挑...

当高速信号遭遇“看不见的敌人”在AI服务器、800G光模块、交换机背板等高速应用中，工程师们往往将关注点集中在超低损耗材料、极低粗糙度铜箔、阻抗控制以及信号完整性优化上。然而，一个经常被忽视的问题，却可能成为影响产品长期可靠性的关键因素——离子污染。离...

政策出台：AI与通信深度融合的国家战略6月10日，工业和信息化部正式发布《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见(2026-2028年)》（工信部通信〔2026〕121号，成文日期：2025年6月3日）。这份重量级文件围绕"推动信息通信智能化升级、夯实AI发展底座、...

在 AI 服务器、光模块、高速通信设备中，PCB 表面的平整度至关重要。喷锡（HASL）工艺因其成本优势常用于普通 PCB，但在高频高速领域，其表面不平整的缺陷会被急剧放大，直接影响信号完整性和焊接可靠性。不平整的喷锡表面会导致阻抗不连续、信号反射加剧，在 112G ...

沉金 PCB 的平整金层、优异焊接性及高可靠性，使其成为 BGA（球栅阵列）封装的最佳搭档。它能有效解决 BGA 芯片焊点密集、间距微小带来的焊接难题，确保信号稳定传输，是 AI 服务器、高端 GPU 等高性能硬件的基石。为什么 BGA 封装偏爱沉金工艺？超平整的表面，确保...

AI 服务器的 PCB 阻抗控制是确保高速信号完整性的核心技术。它通过精确匹配信号传输线的阻抗，减少信号反射和损耗，从而保证 AI 芯片、GPU 和高速接口的稳定运行。阻抗控制直接影响 PCIe 5.0/6.0、112G SerDes 等超高速通道的性能，是 AI 服务器 PCB 设计与 PCBA 加...

工业控制 PCB 的层数选择，核心取决于电路复杂度、信号完整性要求、电磁兼容性及成本预算。简单 I/O 板卡常用 2-4 层，带处理器和高速接口的控制器需 6-12 层，而高集成度、多 FPGA 或背板系统则可能用到 16 层以上。选型本质是在性能、可靠性与成本间寻找最佳平衡。...

在工控设备的 PCB 板材选型中，FR4 凭借其在成本、可靠性、工艺成熟度与综合性能上的绝佳平衡，成为当之无愧的主流选择。它能稳定应对工业环境下的温度波动、机械振动及长期运行，满足绝大多数工控场景对电路板 “皮实耐用” 的核心诉求。工控设备为何青睐 FR4 板材...