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PCB布线需要注意哪些问题?
PCB布线需要注意哪些问题?

热点精选

  • 台阶板的市场需求为何持续增长?

    台阶板的市场需求为何持续增长?

    台阶板作为电子设计中的关键模块,近年来需求显著上升。这种增长并非偶然,而是由几个技术趋势共同推动的。 首先,电源管理复杂度提高。现代电子设备往往需要多电压域协同工作,比如MCU跑3.3V而传感器用5V,FPGA甚至需要0.8V到1.2V的动态调整。分立式DC-DC方案占用P...

    发布时间:2025/6/16

  • 国产厂商在台阶板加工能力上发展如何?

    国产厂商在台阶板加工能力上发展如何?

    作为电子工程师,我们时刻关注着国产厂商在各个领域的进步,台阶板加工能力就是其中之一。以前,台阶板加工技术主要被国外厂商垄断,国产厂商在这方面起步较晚。但随着国内科技水平的提升,国产厂商在台阶板加工能力上有了显著发展。 在设备方面,国产厂商不断引进和...

    发布时间:2025/6/16

  • 为什么说台阶板更适合未来小型化设备?

    为什么说台阶板更适合未来小型化设备?

    电子工程师们都清楚,小型化设备的设计难点在于如何在有限空间内实现功能集成。台阶板凭借独特的立体结构,完美契合这一需求。它能将不同高度的元器件分层布局,把原本平面铺开的线路和器件 “立起来”,让设备在体积大幅缩小的同时,保证信号完整性和电气性能。 在...

    发布时间:2025/6/16

  • 台阶板正在成为高端PCB的新宠吗?

    台阶板正在成为高端PCB的新宠吗?

    这几年,台阶板的出现,的确让不少高端PCB项目眼前一亮。它不是传统意义上的层数堆叠,而是在局部厚度上做文章——在一块PCB上实现不同区域的厚度设计。这听起来像小众需求,但实际在高速互联、微型化、异构封装这些方向,需求正在变得越来越具体。 为什么有人开始关...

    发布时间:2025/6/16

  • 不同高度台阶的叠层设计方案分享

    不同高度台阶的叠层设计方案分享

    阶梯板结构越来越常见了,特别是在多摄像头模组、便携式终端、异形产品里。但一旦涉及不同高度的台阶结构,叠层设计就不再是“照搬标准4层板”那么简单了。 这类设计不仅结构上更复杂,电气层间的连续性、加工工艺、信号完整性都会受到影响。以下是一些常见的叠层设...

    发布时间:2025/6/13

  • 阶梯区域的布线规则要点

    阶梯区域的布线规则要点

    搞电子设计的兄弟都清楚,阶梯区域布线就像在狭窄胡同里开车,稍有不慎就 “撞车”。信号完整性、电磁兼容性,随便一个问题冒出来,都够喝一壶的,调试的时候能把人整到怀疑人生。 首先得把阻抗控制摆在首位。捷多邦的工程师在处理阶梯区域布线时,会特别关注走线的...

    发布时间:2025/6/13

  • 阶梯板设计中需要避开的五个常见误区

    阶梯板设计中需要避开的五个常见误区

    阶梯板装配容易错位?一篇文章讲清设计注意事项阶梯板(Step PCB)越来越常见了,尤其在尺寸受限、多功能集成的产品中。但设计这类板子时,不少工程师还是容易踩坑。以下这五个误区,建议提前规避,避免返工、返修、返厂。 1. 只关注结构,不重视电性能很多人在做阶...

    发布时间:2025/6/13

  • 台阶板中的材料选择建议与导热控制

    台阶板中的材料选择建议与导热控制

    搞电子设计的同行都知道,台阶板这玩意儿,材料选不好、导热压不住,性能直接拉胯。不同台阶结构下,热量分布不均、局部过热是常有的事,就跟电脑 CPU 过热降频似的,让人头疼。 先说材料选择。捷多邦的工程师在处理台阶板项目时,首要考虑介电常数和介质损耗。FR-4...

    发布时间:2025/6/13

  • 如何避免阶梯板过渡区的应力集中问题?

    如何避免阶梯板过渡区的应力集中问题?

    阶梯板,在电子设计中常见,但过渡区的应力集中问题,确实是个头疼的事儿。应力集中一严重,板子就容易出故障,影响整个设备的性能。 要避免这个问题,首先得从结构设计上动脑筋。过渡区不能做得太突然,得有个平滑的过渡。比如,在阶梯连接的地方,用个圆角或者斜坡...

    发布时间:2025/6/13

  • 台阶板的局部厚度处理工艺介绍

    台阶板的局部厚度处理工艺介绍

    台阶板的局部厚度处理是个精细活儿,搞不好要么压合分层,要么阻抗崩盘。尤其是在高密度互连(HDI)和射频(RF)设计中,不同区域的厚度差异直接影响信号完整性和结构可靠性。今天聊聊几个关键工艺点,帮大家少踩坑。 1. 材料堆叠:不是所有半固化片都能“填坑”台阶...

    发布时间:2025/6/13