技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

HDI板因其高集成度和复杂结构，其阻抗控制比普通PCB要棘手得多。通常我们认为，阻抗控制主要取决于线宽、线距、介质厚度和介电常数（Dk）。但在HDI板上，这些参数的实现和控制难度都大大增加。 HDI板大量使用微孔（Microvia）和薄介质层。微孔的孔径小、数量多，其填...

发布时间：2025/6/23

在 HDI 板上进行高速信号走线时，信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰（EMI）等问题是我们常面临的挑战。其中，介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）和特性阻抗等参数对信号传输影响重大。例如，常规 FR-4 材料的 Dk 约为 4.4，Df 在 0.02 左右，而低损耗的 PTFE 材料 ...

发布时间：2025/6/23

HDI 布线空间紧张是高频遇到的问题。我们在实际设计中发现，材料的介电常数（Dk）、介质厚度和铜箔粗糙度等参数，直接影响布线可行性与信号完整性。以介电常数为例，常规 FR-4 材料 Dk 约 4.4，而低介电常数材料（如 Dk 2.2 的 PTFE 材质）能显著降低信号传输延迟，...

发布时间：2025/6/23

在HDI（高密度互连）设计中，微孔的选择往往直接关系到板子的性能和成本，而微孔的实现方式，主要是传统机械钻孔还是激光钻孔，更是我们需要仔细权衡的一环。通常我们认为，微孔是实现高密度布线的关键，它允许我们在更小的空间内连接不同层，尤其是表层与内层。微...

发布时间：2025/6/23

HDI板的叠层结构设计直接影响信号完整性、热管理和制造成本，其中盲埋孔和叠孔技术是核心手段。但在实际工程应用中，需权衡工艺复杂度、可靠性和成本，而非盲目追求高密度。盲埋孔与埋孔的技术特点盲孔（连接外层与内层）和埋孔（仅连接内层）通过减少通孔（Throug...

发布时间：2025/6/23

提升 HDI（高密度互连）板良率的核心在于材料选择与工艺控制的精准匹配。我们在实践中发现，材料的导热系数、热阻、CTE（热膨胀系数）等参数直接影响制程稳定性。以导热系数为例，铜的导热系数约 398W/mK，这意味着每米厚度、每开尔文温差下，单位时间可传导 398 瓦...

发布时间：2025/6/23

HDI（高密度互连）板设计确实能极大提升布线密度，但实践中我们常常因为一些误区而陷入麻烦。今天就跟大家聊聊我这些年踩过的五个典型“坑”。首先，很多人在HDI设计中过度追求微细线宽线距，比如盲目采用50/50μm。通常我们认为更精细的线宽能提供更高的布线密度，...

发布时间：2025/6/23

HDI板的核心优势在于通过微孔、细线宽/间距和叠层优化实现更高的布线密度，从而支撑电子产品小型化。但在实际工程中，这种优势需要与材料特性、热管理和成本进行严格权衡。微孔技术与介厚控制微孔（孔径≤150μm）是HDI板实现高密度的关键，通常采用激光钻孔实现。...

发布时间：2025/6/23

在电子产品的硬件开发过程中，“是否使用四层板”是一个经常被讨论的问题。相比双层板，四层板不仅成本更高，工艺复杂度也随之上升。但很多工程师在实际项目中，依然倾向于选择四层板。这背后到底是“性能刚需”，还是“预算冤枉”？从工程角度，我们来聊聊四层板的...

发布时间：2025/6/21

不少初学者或管理人员在接触四层板设计时，都会有这样的疑问：“为什么四层板没有统一的叠层标准？”一个产品用的是信号-地-电源-信号（S-G-P-S），另一个却用的是信号-电源-地-信号（S-P-G-S），到底哪种才是“标准结构”？有没有可能统一？从理论上看，统一的叠层...

发布时间：2025/6/21

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