技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在铜基板设计中，“厚铜”是一个经常被提及的概念，但具体“厚”到什么程度，以及这对我们设计意味着什么，需要厘清。作为一线工程师，我们怎么用、怎么选，以及踩过什么坑，这里分享一些实践经验。通常我们认为，当铜箔厚度达到或超过2盎司/平方英尺（约70微米或0...

发布时间：2025/6/25

铜基板的标称导热系数398W/(m·K)常被直接引用，但实际有效导热性能往往大打折扣。理解这一差异需要从材料微观结构到宏观热阻网络进行系统分析。体材料导热系数的物理本质纯铜的398W/(m·K)源自其自由电子气模型。铜晶体中约1.4×1023个自由电子/cm3形成高效热传导...

发布时间：2025/6/25

看懂铜基板结构图，核心要抓住三层结构：线路层、绝缘层和金属基层。线路层通常为铜箔（常规厚度 18μm - 70μm），用于承载电路；绝缘层多采用陶瓷填充环氧树脂，是决定电气绝缘和导热性能的关键；金属基层一般为铜（导热系数 398W/mK）或铝，提供机械支撑与散热路...

发布时间：2025/6/25

初次接触铜基板设计时，很容易陷入一些常见的误区。作为一线工程师，我们怎么用、怎么选，以及踩过什么坑，这些经验值得分享，希望能帮大家少走弯路。第一个误区，是过度迷信铜基板的导热系数。铜的导热系数确实很高，约398 W/(m·K)，这意味着它能快速传递热量。但...

发布时间：2025/6/25

铜基板的核心价值在于同时解决高热流密度和高电流承载需求，但并非所有电路都适合使用。其典型应用场景需满足两个条件之一：局部热流密度＞50W/cm2，或导体电流＞20A/mm2。盲目选用会导致成本浪费甚至引入新问题。高频大电流电源模块的首选开关电源（如LLC谐振转换...

发布时间：2025/6/25

电源产品中功率器件发热是普遍难题，铜基板凭借优异散热性能逐渐成为主流选择。其核心优势源于铜的高导热特性（导热系数约 398W/mK，即单位厚度铜材两侧温差 1K 时，每秒每平方米传递 398 焦耳热量），相比传统 FR-4 板材（导热系数 0.2 - 0.4W/mK），能将器件热量快...

发布时间：2025/6/25

在电力电子和PCB设计中，基板材料的选择直接影响散热性能和可靠性。铜基板和铝基板是两种常见的金属基板，我们通常认为它们的核心区别在于导热能力和成本平衡。实践中发现，选择哪种材料往往取决于具体的应用场景和设计取舍。铜基板的导热系数高达约398 W/(m·K)，...

发布时间：2025/6/25

铜基板本质是一种金属基电路板（MCPCB），以铜层作为核心导热介质，通常由导电层（铜箔）、绝缘层（介质）和金属基板（铜板）三明治结构构成。其核心价值在于解决高功率密度场景下的热管理问题，但实际应用中存在大量工程权衡。导热性能的真相铜的标称导热系数高达...

发布时间：2025/6/25

HDI（高密度互连）设计需求沟通中，盲埋孔结构、介质层厚度、铜箔粗糙度是核心参数。盲埋孔孔径与板厚比直接影响钻孔良品率，常规0.3mm盲孔在6层以上板厚超1.6mm时，机械钻孔易出现孔壁粗糙问题；介质层过薄会导致层压偏移，某项目因0.05mm 超薄介质层，层压后线宽公...

发布时间：2025/6/24

目前HDI常见的表面处理方式主要有ENIG（化学镍金）和OSP（有机保焊膜），部分场合也会使用沉锡或化学银，但前两者使用更广，选型也更具争议。 ENIG：适合BGA密集焊接，但注意黑镍效应ENIG由于表面平整性好、耐氧化性强，适用于对焊盘共面性要求极高的BGA封装，尤其在...

发布时间：2025/6/24

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