Cadence OrCAD Capture版本虽然众多，但是16.3版本还是众多人的第一选择，因为它除了功能更强大以外，还更符合用户的习惯。以下是整理的orcad 16.3的安装和破解详细步骤。网上的教程有很多朋友反映安装后重启又提示破解不成功，经过本人在WIN7和WINXP安装成功，与网...

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情，但是如果你掌握了它的原则，那么，一切就会变得非常的简单，下面是日常中总结的一些PCB器件布局的原则。 1．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 2．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干...

我们在网印油墨如何可以在预烤后皆没有毛屑及脏点等缺点，这是一个简单和复杂的问题，又是什么导致油墨预烤后有毛屑及脏点等缺点的呢?其实脏点的来源并不单纯从烘烤而来，在印刷中就已经可能产生脏点，印刷中间所用的耗材也可能产生毛屑等问题，因此第一步是避免印刷...

EMI之所以会产生，是因为电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。他有三种基本形式，包括经由导线或公共地线传导，通过空间辐射或通过近场耦合。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技...

波峰焊机已经在生产中得到广泛的应用，但是怎么操作波峰焊机才是最正确的方法呢，相信很多人都还是不明白的，接下来就为大家介绍波峰焊机的一般操作规程。 　　1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好；...

一、写在最前面 　　大家都知道，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，他直接关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化的整个过程又可以分为去钻污和化学沉铜两个步骤。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污可以起到是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧...

电路板故障检测仪的测试功能有许多，经过多方收集后，得到的电路板故障检测仪的测试功能有以下。希望为维修及开发人员有一点的引导作用，有利于全面了解其作用。 　　1. 数字逻辑器件性能（直流参数）测试： 　　维修实践发现，有些器件原有功能尚能实现，但参数...

随着现在系统工作率的提高，高速PCB的叠层设计的器件切换时间变得越来越小，PCB的设计复杂度也慢慢的提高，对于信号完整性的分析除了反射，串烧以及EMI等，合理的层叠设计和稳定可靠的电源也想的越来越重要。 　　一、板层的结构板层的结构是决定系统的emc性能一...

我们知道在高速PCB设计中，看似很简单的过孔，常常会给电路的设计带来很大的负面效应。所以在设计中我们要尽量做到以下几点： 　　1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较...

集成电路芯片拆卸方法可以分为直接代换和非直接代换，下面我们分开看看这两者的区别。 　　首先我们先看看直接代换 　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式...