技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

近年来，高频电路板（High-Frequency PCB）的市场需求呈现爆发式增长，从5G基站到自动驾驶汽车，再到低轨卫星通信，高频板已成为现代电子系统的核心载体。这一趋势背后，是通信技术迭代、算力需求激增以及电子设备微型化等多重因素的共同推动。本文将深入分析高频板...

发布时间：2025/5/21

近年来，随着5G通信、毫米波雷达、物联网等高频应用的兴起，国产高频PCB板在材料、制造与应用方面不断取得技术突破。本文简要探讨当前国产高频板的主要进展及挑战。 1. 材料性能逐步优化高频PCB对材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）要求极高。过去多依赖进口...

发布时间：2025/5/21

近年来，高频板定制需求呈现显著增长态势，这一现象与技术发展、应用场景拓展密切相关。从行业趋势来看，5G、物联网、人工智能等新兴技术快速发展，对高频板性能提出更高要求。例如，5G 通信的毫米波频段（24.25GHz - 52.6GHz）传输需要高频板具备极低的介质损耗（D...

发布时间：2025/5/21

高频电路板在现代电子系统中扮演着至关重要的角色，其制造过程却面临着日益严峻的环保挑战。随着全球对环境保护意识的提高，电子工程师在设计和制造高频电路板时，需要兼顾性能和环保。本文将探讨高频板制造中的环保挑战，并提出相应的对策。一、环保挑战有害物质的...

发布时间：2025/5/21

从智能摄像头到工业物联网网关，高频板需在有限空间内实现多频段信号传输、高效散热与复杂电磁兼容性（EMC）的平衡。捷多邦将深入探讨高频板在AI边缘设备中的关键技术趋势与工程实践。一、AI边缘设备的独特需求与高频板设计挑战1.功耗与散热的博弈AI芯片（如NPU）功...

发布时间：2025/5/21

高频PCB的设计和制造不仅要求精确的技术，更需要创新的材料和工艺支持。捷多邦将从材料、制造和应用三个方面，探讨当前高频PCB产业链的现状，并提供一些设计经验和技术难题解析。 1. 高频PCB材料的选择与发展低介电损耗材料：如PTFE（聚四氟乙烯）和LCP（液晶聚合物...

发布时间：2025/5/21

在电子行业，高频板材料是 5G 通信、卫星导航、雷达探测等领域的核心基础。长期以来，该领域被美日企业主导。不过近年来，国产高频板材料发展迅猛，正冲击着原有行业格局。从市场数据看，中国特弗龙高频板市场规模在 2024 年达 85 亿元，预计到 2030 年突破 200 亿元...

发布时间：2025/5/21

随着无线通信技术的飞速发展，我们正经历从 4G 向 5G 的过渡，并展望 6G 的未来。每一次代际跃迁都推动着高频电路板技术的革新，为电子工程师带来新的机遇和挑战。高频电路板作为无线通信系统的核心组件，其性能直接影响着通信质量和效率。本文捷多邦将探讨从 4G 跃...

发布时间：2025/5/21

在高频电路设计中，差分信号凭借其抗干扰能力强、噪声抑制效果佳等优势，被广泛应用于高速SerDes、DDR、射频通信等领域。然而，差分对的等长布线（Length Matching）是确保信号完整性的关键挑战之一。微米级的长度偏差可能导致相位差，引发共模噪声、时序错位等问题...

发布时间：2025/5/20

高频PCB设计是现代电子产品中至关重要的一环，尤其在通信、雷达、医疗、汽车等领域。本文将探讨高频PCB设计中常见的失效模式，并分析相应的技术难题和解决方案。 1. 信号反射与不匹配在高频电路中，信号反射是最常见的失效模式之一。当信号传输线路的阻抗与连接器或...

发布时间：2025/5/20

热点精选