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为什么公差设计如此重要？埋嵌铜块看似只是把铜块“放进”PCB槽位里，但实际却涉及机械加工、树脂填充、压合、焊接等多个环节。任何尺寸不匹配都会带来严重后果，例如：铜块松动、界面空隙、热阻增大、甚至翘板或分层。因此，铜块与槽位的公差控制，是埋嵌铜块设计...

发布时间：2025/9/3

埋嵌铜块本质上是在PCB局部区域加入一个高导热金属块。理想情况下，它能为功率器件提供高效散热通道，但在实际生产中，部分板子会出现翘曲甚至失效的情况。这背后，往往与材料、工艺控制以及设计本身密切相关。原因一：热膨胀系数不匹配铜块的热膨胀系数（CTE）远低...

发布时间：2025/9/3

背景：两种常见的散热设计思路在大电流或高功率器件应用中，散热和载流能力是PCB设计中必须解决的难题。常见的两种思路分别是：厚铜板方案：通过整体增加铜箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增强导热和载流能力。埋嵌铜块方案：在局部高热区域嵌入铜块，形成点对点的快...

发布时间：2025/9/3

在高功率电子器件的应用中，如功率放大器、LED照明、电源模块等，器件发热往往成为限制其性能与寿命的关键因素。传统的散热措施包括加大铜厚、设计更宽的散热铜箔或者通过金属基板来辅助导热。然而，当局部功率密度极高时，单纯依靠铜箔导热的能力往往不足。此时，埋...

发布时间：2025/9/3

一、埋嵌铜块工艺回顾埋铜工艺是指在PCB内部挖槽，将铜块或铜条嵌入，再经过压合、填充、镀覆等工序使其与周围铜箔、电路形成整体。它的优势在于承载大电流、强化散热，但由于工序复杂，加工缺陷的概率也相对较高。二、常见加工缺陷空隙与气泡成因：铜块与基材之间...

发布时间：2025/9/1

一、大电流发热问题的本质在大电流电路中，导体的电阻发热效应（I2R）是主要矛盾。随着电流增大，铜箔局部会出现高温，导致绝缘材料热老化、焊点失效甚至器件损坏。传统的解决方式是加厚铜箔、增宽走线，或采用金属基板来改善散热。然而，当电流达到几十安培甚至...

发布时间：2025/9/1

一、为什么台阶板设计细节比普通板更敏感台阶板的特别之处，在于“同一块板子里有不同厚度”。这意味着它不仅要满足常规多层板的电气和结构要求，还要兼顾局部厚度过渡带来的工艺挑战。如果设计阶段考虑不周，全流程都会被拖累：压合困难、槽深难控，甚至最后装配时...

发布时间：2025/9/1

一、台阶板与普通多层板的基本定义普通多层板是通过多层绝缘介质与导体线路交替叠加，再经过压合形成的电路基板，广泛应用于消费电子、汽车电子与通信设备中。其核心目标是提高布线密度和信号完整性。台阶板则是在普通多层板的基础上，通过局部厚度差设计形成“台阶...

发布时间：2025/9/1

一、台阶板的结构与材料特性台阶板是一种具有局部厚度差异的印制电路板（PCB），通过在板材中设计不同高度的台阶区，实现器件安装或结构配合上的特殊需求。其核心结构由FR-4、BT树脂、或高频高速材料构成，局部区域通过铣槽、压合或选择性叠层实现不同厚度。这种结...

发布时间：2025/9/1

台阶板加工的复杂性台阶板因其局部厚度差异化设计，在高密度互连、先进封装和高速信号应用中具有重要价值。但与普通多层板相比，其制造难度明显更高，加工过程中面临多方面挑战，需要在材料、工艺和设备控制上做系统优化。难点一：压合与厚度控制问题：台阶板需要...

发布时间：2025/8/29

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