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捷多邦经验分享：BT树脂板加工难度与注意事项
捷多邦经验分享：BT板加工良率低的原因分析很多人只知道BT树脂板性能好，但真要下单加工时，往往忽略了它的“脾气”。和普通FR-4比，BT材料的加工确实难不少。 1. 钻孔难度高BT树脂的韧性和硬度比FR-4大，钻孔时刀具磨损快，孔壁粗糙度也更难控制。如果设备转速、进...
发布时间：2025/9/28
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捷多邦提醒：BT树脂板热膨胀系数对设计的影响
很多人第一次接触BT树脂板，最容易听到的说法就是：它的热膨胀系数低，更稳定。那问题是，这到底对设计有什么影响？ 先对比下数据：普通FR-4在Z方向的热膨胀系数大概在 55~70 ppm/℃，而BT树脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。别小看这点差距，当层数多、板厚大时，热循...
发布时间：2025/9/28
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捷多邦解析：BT树脂板为什么常用于IC封装基板
为什么很多IC封装基板都喜欢用BT树脂板？价格不低啊，真有那么大区别吗？先说结论：BT树脂就是为封装基板准备的材料之一，它解决的是FR-4在封装层面几个绕不开的硬伤。 热膨胀系数匹配问题IC芯片大多是硅，硅的热膨胀系数很低，而普通FR-4在Z方向膨胀厉害，热循环几...
发布时间：2025/9/28
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BT树脂板价格偏高，值不值得用？
第一次接触BT树脂板的时候，很多人都会被价格吓一跳，比普通FR-4贵一大截。那问题来了：它值不值？ BT树脂板最大的卖点在两个方面：一是介电性能稳定，信号衰减比FR-4小；二是热膨胀系数低，高层板里对位和可靠性更好。所以在高速高速应用、20层以上复杂板里，BT确实...
发布时间：2025/9/28
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BT树脂板在可靠性方面的表现到底如何？
之前在一个 BGA 封装项目里，客户要求做严苛的可靠性验证：高温储存、冷热冲击、反复通断电。那批样板一部分用了 FR4，一部分用了 BT 树脂板。 结果差别挺明显。FR4 基板在经历 500 次冷热循环后，X-ray 扫描能看到局部焊盘有裂纹迹象，尤其是在大 BGA 球的边缘区域...
发布时间：2025/9/28
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BT树脂板适不适合做高频高速应用？
刚入行的小伙伴经常会问：“BT树脂板是不是就是高频高速板材？能不能直接拿来用？” 答案有点“是，但也不是”。 先说 为什么大家觉得 BT 适合高速：BT 树脂的介电常数（Dk）比普通 FR4 稳定一些，损耗也更低，这意味着高速信号跑在上面，衰减会小一点，不容易失真。...
发布时间：2025/9/28
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BT树脂板和FR4板材性能差别到底在哪？
之前在封装厂看过一个现象挺有意思：同样的 BGA 封装，用 FR4 做基材的样板，做了几轮高温循环后，板子边缘已经明显翘起来；换成 BT 树脂板，外观几乎没什么变化。 差别主要在热膨胀。FR4 的 Tg（玻璃化转变温度）大概 140℃ 左右，一旦温度上去，材料就像“呼吸”一...
发布时间：2025/9/28
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多邦经验分享：功率器件用散热膏，容易踩的坑
第一次在功率器件底部涂散热膏的时候，我犯了不少低级错误，后来返修一堆板子才算学乖。这里把踩过的坑写下来，给还在摸索的新手提个醒。 1. 涂太厚刚开始觉得膏越多越好，能把热量“压下去”。结果反而适得其反，器件温度比没涂前还高。后来才知道，散热膏的导热率...
发布时间：2025/9/26
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捷多邦案例讨论：散热膏工艺失效的典型问题
之前遇到过一个项目，功率芯片在实验室测试时一切正常，但客户拿去做整机老化测试时，却在高温阶段连续烧毁了几块。最初怀疑是电路设计问题，后来追查下来，真正的原因竟然是——散热膏工艺失效。 具体情况是这样的：产线在给芯片涂散热膏时，没有严格控制厚度和均匀...
发布时间：2025/9/26
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捷多邦经验分享：散热膏与金属散热片方案对比
在功率器件散热中，常见的方案主要有两种：散热膏：通过膏体填充器件底部与散热器之间的缝隙，降低界面热阻。金属散热片：直接在器件上方加装铝片或铜片，通过自身的导热和表面积来带走热量。两者在设计中常常被拿来对比，实际差异主要体现在以下几个方面： 导热路径...
发布时间：2025/9/26
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