技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

一、HDI技术简介及高端电子的需求HDI PCB技术以其高线路密度和复杂互连结构，满足了高端电子产品对小型化、高性能和高速传输的需求。高端电子设备如智能手机、5G通信设备、航空航天仪器和医疗设备，均依赖HDI技术实现紧凑设计与优异性能。二、HDI板的结构优势HDI板...

发布时间：2025/8/16

一、HDI板可靠性的重要性及结构特点HDI板作为高密度、多层次电路连接的关键载体，广泛应用于智能手机、5G通信、汽车电子等对可靠性要求极高的领域。其复杂的微盲孔、埋孔结构及多层叠压设计使得可靠性测试与质量控制尤为关键。 HDI板结构主要包含激光微孔、盲埋孔、...

发布时间：2025/8/16

一、HDI板结构特点与设计原则HDI板以其高线路密度和复杂层叠结构著称，核心在于通过微盲孔和埋孔实现多层间的高效电气连接。其结构包含多层覆铜层，内嵌微孔通道，通常采用激光钻孔技术制造盲孔和埋孔，避免了传统通孔对空间的占用，极大提升了电路板的布线密度。设...

发布时间：2025/8/16

一、HDI PCB定义与核心结构HDIPCB是一种具有高线路密度和复杂互连结构的印制电路板。它通过采用微盲孔、埋孔等先进连接技术，实现多层叠加和高精度布线，满足轻薄、紧凑电子设备对空间和性能的严苛需求。 HDI板的核心结构主要包括：微盲孔和埋孔：微小孔径，用于层...

发布时间：2025/8/16

HDI板是一种采用微盲孔、埋孔等技术实现高层数、高密度线路连接的PCB板，广泛应用于手机、笔记本电脑、通信设备等对空间和性能要求极高的领域。一、HDI板结构特点多层叠加结构HDI板通常采用多层叠加技术，将多个含有盲孔和埋孔的子层通过高精度层压结合起来，实现高...

发布时间：2025/8/16

在电子装配中，贴装质量不仅取决于设备精度和焊接工艺，PCB散热膏的性能与应用方式同样发挥着重要作用。其在热管理和结构稳定性中的双重作用，使其对贴装结果的影响机理尤为值得关注。一、接触界面的热阻优化散热膏PCB的主要任务是降低元器件与基板之间的界面热阻。...

发布时间：2025/8/15

在电子组装中，贴片环节不仅是元器件固定到PCB上的过程，也是PCB散热膏发挥作用的重要节点。合理的贴片流程和热管理基础知识，能有效提升产品的散热效率与稳定性。一、贴片前的材料准备在开始贴装前，应确保散热膏PCB已按工艺要求涂布并均匀分布。此阶段需控制膏体...

发布时间：2025/8/15

在电子制造中，PCB散热膏的预处理环节是确保热传导性能稳定的关键步骤。良好的预处理不仅能提高附着力，还能避免后续工艺中的缺陷。以下从精度控制和方法选择两方面进行解析。一、清洁度管理涂布散热膏PCB前，必须彻底清除表面的油污、灰尘和氧化物。这些杂质会形成...

发布时间：2025/8/15

在电子产品的生产过程中，散热性能往往决定了器件的稳定性和寿命。PCB散热膏在贴装工艺中的合理应用，能够显著降低器件的工作温度，提高热管理的可靠性。然而，如果在贴装阶段处理不当，不仅会削弱散热效果，还可能带来长期的质量隐患。一、涂布前的工艺确认在进入...

发布时间：2025/8/15

在电子制造领域，热管理性能不仅取决于材料本身，还受到加工工艺的显著影响。对于PCB散热膏而言，从涂布方式到固化条件的每一步，都可能改变其导热效率与长期稳定性。一、涂布方式与导热效果丝网印刷、点胶、刮涂等不同涂布方式，会影响散热膏PCB的厚度均匀性与覆盖...

发布时间：2025/8/15

热点精选