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从货运先行到载人商业化：eVTOL正在打开航空级PCB增量空间2026年8月17日，据环球网及高工锂电GGII相关信息，低空经济商业化路径正在进一步清晰，产业预计沿“先货运、后载人”的方向推进。峰飞航空V2000CG已取得印度尼西亚商业运营相关资质，并与当地合作方形成150架...

从铜缆到44层中板：AI服务器架构重构正在抬升PCB价值中枢2026年8月5日，据经济参考报、新华网相关报道，英伟达Vera Rubin平台采用全新的Rigid PCB Midplane设计，以44层刚性PCB中板替代Blackwell时代机柜内部的大量铜缆连接，推动AI机柜向“无缆化”架构演进。相关产...

从整机领先到基础补强：低空经济产业化正在重估高可靠PCB价值2026年8月20日，据经济参考报、新华社报道，2026国际低空经济博览会在上海举办，相关调研评估显示，我国低空产业链呈现“整机领先、系统追赶、基础待强”的结构特征。400余家参展企业中，整机企业约40家、...

从机器人出口到制造能力外溢：PCB供应链迎来新一轮全球化机会2026年8月19日，据央视新闻报道，广东惠州扫地机器人企业进入海外备货旺季，单次发货规模接近万台，相关产品在欧洲市场销量连续两年同比增长超过100%；工业机器人出海同步提速，南京相关企业上半年海外销...

从手机到具身智能终端：Robot Phone正在打开精密PCB的新边界2026年8月12日，荣耀在广州发布Robot Phone，将4DoF钛合金机械云台集成进智能手机，云台可在0.8秒内自动弹出并支持360°智能追踪；产品同时搭载第五代骁龙芯片，并与阿莱合作构建专业影像系统。与传统手机...

从接口标准化到规模制造：低空航电生态重构正在抬高PCB产业门槛2026年8月17日，据低空产业相关信息，14家上下游企业联合发起低空航电飞控开放生态联盟，计划围绕通用接口标准、开放型飞控软硬件平台展开协同，以解决航电零部件接口不统一、软硬件适配复杂及重复研发...

从300GWh排产到BMS升级：储能放量正在重塑功率PCB需求结构2026年8月19日，据和讯网、高工锂电及百川盈孚等产业信息，8月国内锂电池排产环比增长约7%—9%，整体规模突破300GWh，其中储能电芯排产预计超过120GWh，较7月增加约10GWh，占总排产规模约四成。与此同时，宁...

从万台验证到十万台量产：人形机器人正在重构PCB供应链能力边界2026年8月19日，据新浪财经、未来机器人网等报道，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%；宇树科技2025年人形机器人出货量超过5500台，全球市场份额达到32.4%，特斯拉Optimus首...

1.6T光模块物料紧缺转向PCB等外围环节，下半年放量加速2026年8月18日，据36氪及产业链专家调研信息，1.6T光模块在上半年经历认证与核心器件验证后，下半年随着自研光芯片进入量产阶段，供应链瓶颈开始向PCB、电容、DSP、隔离器等外围物料转移。其中，1.6T光模块一季...

从可插拔光模块到CPO：200G/lane量产正在重构AI高速互连与PCB技术路径2026年8月14日，据英伟达披露，Spectrum-X Ethernet Photonics进入量产阶段，200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换系统开始进入数据中心部署，并被纳入Vera Rubin平台体系。按照相关产业链信息，...