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PCB布线需要注意哪些问题?
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热点精选

  • 为什么设计盘中孔时容易出短路问题?

    为什么设计盘中孔时容易出短路问题?

    在多层板设计中,盘中孔是常见结构,但为什么它在设计阶段就容易引发短路?从工程角度来看,主要问题集中在几个方面。 1. 孔位布置密度过高很多板子为了节省空间,会把盘中孔排得非常紧凑。当孔间距不足时,钻孔过程中刀具偏移或者铜箔边缘受损,都可能造成相邻孔的...

    发布时间:2025/9/15

  • 捷多邦案例分析:埋容埋阻加工中常见失效

    捷多邦案例分析:埋容埋阻加工中常见失效

    最近我们做一款 AI加速卡核心板 的打样时,碰到了一次埋容埋阻的典型失效,整个过程印象特别深刻,值得分享。 背景这块板子主要是给高频SerDes接口供电,芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感,我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容,...

    发布时间:2025/9/13

  • 捷多邦经验分享:埋容埋阻与常规贴片方案对比

    捷多邦经验分享:埋容埋阻与常规贴片方案对比

    做高速板久了,你会发现一个事实:埋容埋阻和贴片电容不是互相替代那么简单,它们各有优缺点,我这几年的经验可以总结几条。 埋容最大的好处就是节省贴片面积。在我们做服务器核心板时,把部分去耦电容埋到板子里,BGA周边原本密密麻麻的贴片,现在清爽了不少。这在...

    发布时间:2025/9/13

  • 捷多邦提醒:埋容埋阻对信号完整性的影响

    捷多邦提醒:埋容埋阻对信号完整性的影响

    如果说十年前大家谈信号完整性,更多还停留在走线拓扑、阻抗控制和串扰,那现在的关注点已经逐渐扩展到 电源完整性(PI)与SI的耦合。而埋容埋阻,正好踩在这个趋势上。 1. 高频高速下的“刚需”随着处理器、SerDes接口速率不断提升,去耦电容的寄生电感成为瓶颈。贴...

    发布时间:2025/9/13

  • 捷多邦解析:埋容埋阻设计中最容易踩的坑

    捷多邦解析:埋容埋阻设计中最容易踩的坑

    当年在做一款 高端服务器核心板 的时候,我们尝试了埋容埋阻。结果一路踩坑,直到打了几轮样板才逐渐摸清门道。总结下来,有几个点特别容易中招。 1. 电容值设计过于理想化很多新人一上来就希望用埋容替代大量去耦电容,结果发现算出来的面积根本不够。埋容的单位面...

    发布时间:2025/9/13

  • 埋容埋阻会不会增加成本?值不值得?

    埋容埋阻会不会增加成本?值不值得?

    很多人听到“埋容埋阻”,第一反应就是贵。确实,它的材料、工艺和检测成本都比常规多层板高。但值不值得,还真得看应用。 举一个真实的案例。某家做高端通信设备的客户,在核心板上尝试把部分去耦电容改为埋容。原本方案里,光是处理器周边就需要上百颗小电容,占了...

    发布时间:2025/9/13

  • 埋容埋阻适合哪些高端应用?

    埋容埋阻适合哪些高端应用?

    很多人第一次听到埋容埋阻,会自然联想到“省空间”“高性能”。但问题是,它并不适合所有电路,而是针对一些高端应用场景才能发挥真正的价值。那到底是哪些? 1. 高频高速的处理器板。在高速信号传输场景下,电源完整性和信号完整性是关键。埋容能把去耦电容做到芯...

    发布时间:2025/9/13

  • 为什么埋容埋阻的良率普遍不高?

    为什么埋容埋阻的良率普遍不高?

    在做高密度设计时,埋容埋阻常被提起,但随之而来的一个现实问题就是——良率普遍不高。为什么会这样? 1. 材料特性的不稳定性。埋容需要专用的高介电常数介质薄膜或特殊基材,不同批次材料的介电常数、厚度均匀性都会影响电容值的稳定性。而埋阻则依赖薄膜电阻材料...

    发布时间:2025/9/13

  • 埋容埋阻真的能减少器件数量吗?

    埋容埋阻真的能减少器件数量吗?

    很多设计师在听到“埋容埋阻”时,第一个联想到的问题就是:能不能借此减少电路板上的器件数量?从直觉上看,把电容、电阻做进PCB内部,好像能省掉不少贴片元件,板子也能更简洁。但真相并没那么简单。 首先要看应用场景。埋容埋阻确实可以在一定程度上减少贴装元件...

    发布时间:2025/9/13

  • 捷多邦工艺解读:控深槽与机械铣槽差别大吗

    捷多邦工艺解读:控深槽与机械铣槽差别大吗

    在PCB加工中,控深槽与机械铣槽都是利用CNC铣刀进行的减材工艺,但两者在目的、精度和工艺要求上有明显差别。理解它们的区别,有助于设计人员在文件标注与工艺选择时避免混淆。 一、工艺目的不同机械铣槽:通常用于分板、成型或开通透槽,其目标是完全切穿板材,形成...

    发布时间:2025/9/10