线宽作为 PCB 走线最基础的设计参数，直接决定电路的载流能力与信号传输质量，其选择本质是 “性能需求与布线空间的平衡”。从电气特性来看，线宽与载流能力呈正相关，电源线、地线等大电流回路需要更宽的走线——比如功率模块中，较宽的线宽能降低铜箔电阻，减少电流流过时的发热损耗，避免长期使用后出现烧蚀问题。
而在信号传输层面，线宽设计需兼顾阻抗控制与布线密度。高速信号线（如 5G 射频信号）的线宽需严格匹配预设阻抗值，过宽或过窄都会导致信号反射与衰减；数字电路中的低速信号线则可适当缩小线宽，为高密度元件布局腾出空间。设计时还需考虑铜厚因素：相同电流下，较厚的铜箔可采用更窄的线宽，反之则需加宽。
此外，板厂的工艺极限也会限制线宽，常规制程中最小线宽通常不低于 3mil，过度追求窄线宽可能增加生产难度与成本。
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