热点精选
-
从设计到生产：HDI全流程如何实现数据无缝衔接？
HDI（高密度互连）板以其高集成、高精度、小型化的特点，广泛应用于手机、平板、可穿戴设备和高端工业控制等领域。但与此同时，HDI的设计和制造流程也变得极其复杂，涉及多阶盲/埋孔、激光钻、微细线路等多种精密工艺。在这样的背景下，实现设计与生产之间的数据无缝...
发布时间：2025/7/2
-
仿真工具在复杂HDI设计中的作用越来越关键
随着电子产品向高性能、小型化、高速化发展，HDI（高密度互连）线路板的设计也日益复杂。多阶盲/埋孔、微细线路、高速差分对、异形布局……这些都极大地提高了设计难度和容错成本。在这种背景下，仿真工具正在从“辅助工具”变成“设计核心”，其作用越来越关键。 一...
发布时间：2025/7/2
-
环保要求对HDI板材与工艺带来哪些新变化？
随着全球对绿色制造与可持续发展的重视，环保法规正深刻影响着PCB行业，尤其是技术密集、结构复杂的HDI（高密度互连）线路板。HDI板因其广泛应用于手机、汽车、医疗等高端领域，制造过程中使用的材料与工艺也面临更高环保门槛。那环保趋势到底对HDI产业带来了哪些变...
发布时间：2025/7/2
-
更高层数、更细线路：HDI技术的极限在哪里？
在智能手机、可穿戴设备、汽车电子等对轻薄化与高性能需求不断攀升的背景下，HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术不断突破极限，从第一代发展到如今的第四代甚至第五代，层数不断增加，线路宽度不断缩小。然而，这条“高密度之路”的尽头到底在哪里？...
发布时间：2025/7/2
-
芯片封装与HDI板载互连：界限正在模糊？
在过去，芯片封装与HDI板（高密度互连板）属于电子制造中两个清晰分工的领域：前者聚焦于芯片级别的引出、保护与散热；后者则负责将多个芯片、电路模块高密度连接，实现系统级集成。然而，随着5G、AI、IoT等技术对性能、体积和速度的更高要求，这两者的边界正变得越...
发布时间：2025/7/2
-
下一代HDI技术：mSAP与SAP工艺的潜力与挑战
随着电子产品日趋小型化、高性能化，HDI（高密度互连）技术不断迭代升级，其中SAP（Semi-Additive Process，半加成法）与mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）正逐步成为下一代HDI主流工艺。它们在精细线路制造上的潜力巨大，同时也带来了不小的工...
发布时间：2025/7/2
-
小公司做HDI项目，如何控制风险与成本？
对于小公司而言，进行HDI项目时，常常面临技术、资金、时间等多方面的挑战。如何在有限资源下有效控制风险与成本，确保项目顺利推进，是我们面临的核心问题。 1. 选材与设计优化：控制成本的起点HDI板的核心挑战之一是高材料成本。为避免成本过高，小公司在设计时需...
发布时间：2025/7/1
-
收到HDI板后，工程师应该做哪些基础检查？
收到HDI板后，工程师的基础检查是确保后续开发顺利进行的第一道关卡。通常我们认为，这个环节不能省，它直接关系到后续量产的稳定性。 首要检查的是板子的外观。我们怎么用肉眼或简单工具，快速判断板子的大致状态。重点看是否有大面积的划伤、凹陷、边缘崩碎。特别...
发布时间：2025/7/1
-
微短、开路：HDI 板生产中的常见缺陷成因分析
HDI 板微短、开路缺陷直接影响产品良率与可靠性。实践中发现，电镀铜层厚度不均是导致开路的常见因素。盲孔电镀时，若孔深径比（AR 值）超过 6:1，孔内铜沉积速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服务器主板因采用 0.1mm 孔径、0.6mm 深度盲孔，且未使用脉冲电镀工...
发布时间：2025/7/1
-
避免HDI板翘曲变形：设计与工艺的协同
HDI板在高密度互连的应用中，由于其层数多、孔密度高以及材料复杂，往往面临一个严重的问题——翘曲变形。作为一线工程师，我们在设计和生产过程中，常常会遇到HDI板翘曲变形的问题。 1. 翘曲变形的根本原因与影响通常我们认为，HDI板的翘曲变形是由材料的内应力不均...
发布时间：2025/7/1
400-852-8880
