技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在LED照明设计中，热管理是一项基础而关键的任务。铝基板凭借良好的散热性能，成为LED封装的常用散热载体。其中，导热系数的选择直接影响LED的稳定性和寿命。那么，怎样根据LED灯珠的类型合理选择铝基板的导热系数呢？一、导热系数的参考范围铝基板的导热系数主要由...

发布时间：2025/5/27

在热电分离结构中，既要实现高效的热传导，又要保障可靠的电气绝缘，这对设计提出了更高要求。以下从多维度解析其电气绝缘设计要点。一、绝缘材料的精准选型绝缘材料的性能直接决定绝缘效果。聚酰亚胺（PI）薄膜具有出色的耐高温、耐电晕性能，在高温环境下仍能保持...

发布时间：2025/5/27

铝基板凭借其卓越的散热性能，在功率电子领域扮演着日益重要的角色。然而，与传统的FR-4板材相比，铝基板在材料特性和热膨胀系数上存在显著差异，这给SMT贴片过程带来了独特的挑战。在贴片过程中，电子工程师们可能会遇到各种问题，影响贴片质量和生产效率。焊盘湿...

发布时间：2025/5/27

铝基板的厚度选择是影响散热性能的关键因素之一，需要工程师在热管理、机械强度和成本之间找到平衡点。一般来说，铝基板的厚度范围在0.5mm至3.0mm之间，不同厚度对散热性能的影响主要体现在三个方面：热传导效率、热容和机械稳定性。较薄的铝基板（0.5-1.0mm）具有...

发布时间：2025/5/27

在LED照明、电源模块等对散热要求较高的电子产品中，铝基板（Aluminum PCB）因其优异的导热性能广泛应用。而为了提升拼板效率与后续分板质量，V-CUT（V形槽）设计成为铝基板工艺中的关键环节之一。本文将围绕V-CUT在铝基板中的应用展开，分享设计经验、技术难点及趋...

发布时间：2025/5/27

在电子设备小型化、高性能化的趋势下，铝基板电路的散热设计愈发关键。合理设计可确保设备稳定运行、延长使用寿命。以下为电子工程师们分享相关设计经验与要点。一、材料选择是基础金属基层：铝板是常用的金属基层材料。像 6061T6 这种 Al-Mg-Si 合金，有不错的切削...

发布时间：2025/5/27

热电分离铝基板作为一种高效散热组件，在功率电子领域应用日益广泛。其通过将发热元件与散热结构分离，有效降低了热阻，提升了散热效率，保障了电子设备的稳定性和可靠性。一、设计重点提示材料选择：铝基板的基材选择至关重要。需要根据应用场景和散热需求，综合...

发布时间：2025/5/27

铝基板因其优异的导热性能和机械强度，成为高功率LED、电源模块和汽车电子的理想选择。然而，导热路径的设计直接影响散热效率，是工程师需要重点解决的问题。本文将从材料选择、布局优化和工艺要点三个方面，探讨如何提升铝基板的导热性能。材料选择：导热性能的基...

发布时间：2025/5/27

在电子设备向高功率、小型化发展的趋势下，高导热铝基板打样对电子工程师而言至关重要。选择合适的打样厂商，能有效提升设计验证效率、攻克技术难题。捷多邦在高导热铝基板打样领域展现出多方面优势。一、成熟的设计经验助力打样优化捷多邦在铝基板设计上积累了丰富...

发布时间：2025/5/26

在电子设备中，铝基板因其优异的散热性能和电气性能而得到广泛应用。作为一家知名的PCB制造商，捷多邦支持多种品牌的铝基材料，确保为客户提供高品质、高可靠性的铝基板产品。本文将介绍捷多邦支持的铝基材料品牌，并分享一些品质保障的经验和行业趋势。一、捷多邦...

发布时间：2025/5/26

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