在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。 　　从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层，国际上就实行禁用。另外，在组装工艺中焊接...

IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件 　　这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！ 　　●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 　　●IPC/EIA J-STD-026倒...

UL专用术语解释 　　"AL" LISTING， CLASSIFICATION OR RECOGNITION(多重列名或认可)由申请人提出申请并授权，以不同与申请人（列名人）的另一方的名义建立的列名或认可服务 　　AGENT(代理)受申请人的委托，以申请人的名义从事与UL之间的活动...

传统的 FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质， 　　A. Novolac 　　最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫 Novolac 者 ,由 Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为 Epoxy Novolacs，...

关于CAD和CAM作业 下面会好好介绍。 　　a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软体并不会产生此档。有部份专...

1.1 PCB扮演的角色 　　PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PC...

（一）Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。 2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。 3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要...

（一）Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1、当D码不匹配时，应该有孔的地方没有孔，造成丢孔。 2、一些不该不孔的Flash,产生中心孔，造成断线。这些问题是由Gerber ...

（一）硬件指标： 1、定位精度： 定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度，这是光绘机的关键指标。目前国内最 高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。 绝...

贴膜 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相...