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铜基板的翘曲问题，是材料还是工艺？
铜基板在LED照明、电源模块等高热负载领域广泛应用，其优异的导热性和机械强度深受工程师青睐。然而，在实际使用或加工过程中，不少人都会遇到铜基板翘曲的问题。那么，铜基板翘曲的“罪魁祸首”到底是材料本身，还是制造工艺出了问题？ 一、先看材料层的热胀冷缩差...
发布时间：2025/7/3
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1oz铜和2oz铜在实际使用中有多大差别？
在PCB（印刷电路板）制造中，铜的厚度直接关系到电路板的载流能力、导热性与机械强度。常见的铜厚单位是oz（盎司），指的是每平方英尺铜箔的重量。其中，1oz铜约等于35μm厚，2oz铜则约为70μm。别看数字只是翻倍，实际使用中的差别却非常显著。 一、载流能力差别明...
发布时间：2025/7/3
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单面铜基板和双面铜基板有啥区别？
在电子产品的散热设计中，铜基板是一种常见而高效的材料选择。根据结构不同，铜基板分为单面铜基板和双面铜基板。那么它们到底有什么区别？工程师该如何选择？ 一、什么是单面和双面铜基板？单面铜基板指的是只有一面覆铜的金属基板，结构通常为：铜箔 + 导热绝缘层...
发布时间：2025/7/3
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导热绝缘层厚度选多厚合适？看用法而定
在金属基板（如铝基板、铜基板）中，导热绝缘层的厚度是影响热传导效率、电气性能和可靠性的重要因素。那么，这层导热绝缘材料，到底选多厚才合适？其实，并没有“一刀切”的标准，而是要结合实际应用来判断。 一、导热与绝缘的平衡导热绝缘层，顾名思义，既要有良好...
发布时间：2025/7/3
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导热好≠散热好？铜基板热管理能力解析
在高功率LED、电源模块、汽车电子等领域，热管理能力已成为衡量电路板性能的重要指标。铜基板因其优异的导热性能，常被视为“散热神器”，但“导热好”真的等于“散热好”吗？其实不然。导热和散热虽然密切相关，但并不等同。真正理解两者差异，才能正确评估铜基板的...
发布时间：2025/7/3
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铜箔、绝缘层、金属层：铜基板的三大结构
在电子散热需求日益严苛的今天，铜基板作为高性能金属基板材料之一，因其优异的导热性和机械强度，广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域。要理解铜基板的优势与应用，首先要了解其核心结构：铜箔、绝缘层、金属层。这三大部分共同决定了铜基板的性能表现。 ...
发布时间：2025/7/3
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展望未来：工程师和采购最关注的HDI技术发展方向是什么？
随着电子设备向更小型、更高性能的发展趋势迈进，HDI（高密度互连）技术的地位不断上升。无论是研发工程师还是采购负责人，在面对不断变化的市场和技术挑战时，都对HDI技术的未来发展方向保持高度关注。那么，未来HDI会往哪些方向演进？又是什么牵动了工程与采购的神...
发布时间：2025/7/2
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开源硬件项目，能用得起HDI技术吗？
在过去，HDI（高密度互连）技术常被认为是高端消费电子、航空航天和先进通信设备的专属领域，因其精细走线、微盲孔工艺以及多层设计所带来的高成本，让许多小型项目望而却步。然而，随着HDI制造工艺的成熟与产业链的普及，开源硬件项目正在悄然走近这一曾经“高不可...
发布时间：2025/7/2
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区域供应链变化对HDI板采购策略的影响
近年来，全球电子制造业的供应链格局正在发生深刻变化，特别是在地缘政治、疫情影响及区域政策推动下，供应链“本地化”与“多元化”趋势日益明显。这一趋势也直接影响到高密度互连（HDI）印制电路板的采购策略，企业不得不重新评估原有的供货渠道与合作模式，以应对...
发布时间：2025/7/2
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HDI技术普及后，高端PCB的设计与制造变得更简单了吗？
近年来，随着电子产品向小型化、高性能、低功耗方向快速发展，HDI（高密度互连）技术正逐步从高端市场走向更广泛的应用领域。从智能手机、平板电脑到5G基站、汽车电子，HDI板的身影无处不在。很多人不禁发问：HDI技术普及之后，高端PCB的设计与制造是否也变得更简单...
发布时间：2025/7/2
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