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从玻纤布短缺到CCL涨价：PCB上游供给冲击正在重塑制造成本结构2026年8月17日，南亚塑胶向客户发出调价通知，宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（PP）自9月1日起涨价20%—25%，并特别指出玻纤布缺货情况“异常严重”，供需缺口仍在逐月扩大。此前，南亚电子材料相关产品...

从HLC到HDI：近30亿扩产背后，AI服务器正在重塑高端PCB产能结构2026年8月18日，据DigiTimes、TrendForce等报道，艾利昂电子（Ellington）拟定增募资20亿元，其中18.5亿元投入高端PCB智能制造项目，项目总投资约29.79亿元，规划建设高多层板（HLC）34万平方米/年、HD...

QFP 引脚虚焊主要由 PCB 焊盘设计缺陷、焊膏印刷不良、回流焊曲线异常及引脚氧化引起。解决对策需涵盖 DFM 设计优化、钢网开孔精度提升、温区参数校准以及物料管控。通过全流程工艺控制，可有效降低虚焊率，保障电子产品电气连接的长期可靠性。一、行业背景与 QFP 封...

从双芯片到132克机身：AR眼镜正在推动PCB向高密度互连升级2026年8月5日，据Snap及综合报道，Snap宣布将于9月16日在洛杉矶举行专场活动，发布下一代AR眼镜Specs，产品定价2195美元，并采用双高通骁龙处理器架构，一颗负责计算机视觉处理，另一颗负责AR体验运行。新一...

从显示终端到空间AI：AR眼镜升级正在重塑PCB互连方式2026年8月10日，据NVIDIA及VR52相关信息，NVIDIA XR AI平台进入公开测试阶段，面向开发者提供构建空间感知多模态AI智能体的工具体系，目标覆盖AR眼镜及XR设备。平台整合真实世界数据采集、视觉AI与视频理解、企业...

从试飞到商业运营：eVTOL正在重构高可靠PCB制造需求2026年8月10日，据亿航智能及GlobeNewswire相关信息，亿航智能EH216-S在哈萨克斯坦首都阿斯塔纳完成中亚地区首次无人驾驶eVTOL载人飞行，飞行足迹已覆盖五大洲23个国家。与此同时，EH216-S在合肥启动商业化试运行，...

QFN 封装因体积小、散热好被广泛应用，但其焊接偏移问题常导致电气连接失效。改善 QFN 焊接偏移需从焊盘设计优化、钢网开孔工艺、焊膏印刷精度、贴片参数调整以及回流焊温度曲线设置五个维度进行系统性控制。结合 X-Ray 检测技术，可有效解决偏移隐患，确保高密度 P...

一、 行业背景分析：QFN 封装普及带来的焊接挑战随着消费电子向小型化、轻薄化以及高性能方向发展，QFN（Quad Flat No-leads）方型扁平无引脚封装因其体积小、重量轻、电性能和热性能优良等特点，在 AI 智能硬件、物联网模块、汽车电子以及移动通信设备中得到了广泛...

QFN 封装因体积小、散热性能优越被广泛应用于消费电子与工控领域，但其底部焊点不可见，极易发生虚焊隐患。QFN 虚焊主要源于 PCB 焊盘设计不合理、钢网开孔比例不当、焊膏印刷偏差或回流焊温度曲线设置失误。解决这一问题需要从设计端的散热焊盘处理、制造端的钢网工...

QFN 封装因体积小、散热性能好被广泛应用，但其底部焊盘位于封装下方，焊接质量无法通过目视检测。常见的 QFN 底部焊盘焊接不良包括虚焊、空洞、连锡及少锡。解决这些问题需要结合 X-Ray 检测技术、DFM 可制造性设计优化以及回流焊工艺控制。本文深入解析 QFN 焊接不...