聚多邦

当新能源汽车还在持续改变出行方式时，人形机器人正在成为下一个万亿级产业。近日，小鹏集团董事长何小鹏在财报电话会上透露，IRON人形机器人将于2026年底正式量产，并计划于2027年开始面向中国及海外商业客户交付。与此同时，小鹏已经完成新一代灵巧手研发，并进入...

5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，再次向行业抛出一颗重磅炸弹。会上，比亚迪正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。单颗芯片算力达到700TOPS，三颗协同算力突破2100TOPS。同时，比亚迪宣布“全民智驾2.0”战略全面落地，高阶智驾选装价格下探...

英特尔223亿重金布局，玻璃基板迎来商业化元年2026年，玻璃基板正在从实验室走向产业化。近日，英特尔联合美国半导体技术公司3DGS宣布，将投资约223亿元在印度奥里萨邦建设先进封装玻璃基板制造工厂。同时，英特尔在美国布局试验线及全球首座玻璃基板量产基地，台积...

"韬定律"发布：半导体制造迎来新路径2026年5月25日，华为在IEEE ISCAS 2026正式发布“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体发展新路径。核心思想是通过逻辑折叠、异质集成与3D堆叠，实现芯片制程等效提升，而无需依赖昂贵且受限...

AI PC元年：N1X芯片背后的HDI PCB精度挑战黄仁勋发布N1X，AI PC时代正式开启。2026年6月1日至5日，亚洲最大科技盛会COMPUTEX 2026在台北举行。本届展会以“AI Together”为主题，汇聚全球顶级科技企业，成为观察AI产业发展方向的重要窗口。展会开幕前夕，英伟达率先...

最近两年，AI服务器成为整个科技行业最热门的话题之一。但很多人可能没有注意到：随着AI服务器不断升级，真正被重新定义的，不只是GPU。还有PCB。尤其是英伟达新一代AI服务器架构持续演进后，整个行业对于PCB的要求，已经进入全新阶段。过去，普通服务器PCB更多关注...

过去很长一段时间里，PCB制造给人的印象更多是钻孔、曝光、电镀、蚀刻等传统工艺的组合。但随着AI服务器、高速通信、人形机器人以及先进封装快速发展，PCB正在向更高层数、更高密度、更高精度方向演进，传统加工方式也逐渐接近能力边界。而支撑这一轮高端PCB升级的重...

2026年的PCB行业，正在经历新一轮上游涨价潮。5月27日，全球覆铜板龙头建滔积层板再次发布涨价通知：板料上涨10%，PP半固化片上涨20%。这是建滔今年以来第四次涨价，累计涨幅已经超过40%。与此同时，电子布、铜箔、树脂等关键原材料价格持续上涨。行业数据显示，目前...

上游枷锁彻底解除，国产高端覆铜板通过英伟达认证2026年，对于中国PCB产业来说，可能是具有里程碑意义的一年。生益科技、南亚新材的M8/M9级高速覆铜板成功通过英伟达认证；铜冠铜箔、德福科技突破6μm以下超薄铜箔技术；强力新材、飞凯材料突破高端光刻胶关键技术。...

当新能源汽车竞争进入下半场，决定一家车企竞争力的，已经不再只是电池续航和电机性能。智能驾驶、智能座舱、车路协同以及整车电子电气架构，正在成为新的竞争焦点。而在这一轮智能化升级中，一个关键部件正逐渐走向产业舞台中央——域控制器。如果说发动机曾经是燃...