英特尔223亿重金布局，玻璃基板迎来商业化元年

2026年，玻璃基板正在从实验室走向产业化。

近日，英特尔联合美国半导体技术公司3DGS宣布，将投资约223亿元在印度奥里萨邦建设先进封装玻璃基板制造工厂。同时，英特尔在美国布局试验线及全球首座玻璃基板量产基地，台积电、三星电机等行业巨头也在同步推进相关产线建设。

SEMI数据显示，2028年至2040年，全球玻璃基板市场年复合增长率预计达到67.2%。多家研究机构甚至将2026年定义为“玻璃基板商业化元年”。

对于半导体行业来说，这或许是先进封装技术发展的重要转折点；而对于PCB行业而言，则意味着一个全新的高端市场正在打开。

为什么巨头们都在押注玻璃基板？

过去几十年，先进芯片封装主要依赖ABF等有机基板。

随着AI服务器、高性能计算（HPC）、Chiplet架构以及3D封装技术快速发展，传统有机基板逐渐暴露出一些限制。

最典型的问题来自热膨胀系数。

当芯片尺寸越来越大、互连密度越来越高时，有机基板与硅芯片之间的热膨胀差异会影响封装可靠性。

与此同时，高速信号传输带来的损耗问题也越来越明显。

玻璃基板则在这些方面展现出明显优势。

它拥有更好的尺寸稳定性、更低的热膨胀系数、更优异的高频传输性能以及更高的互连密度潜力。

简单来说，未来AI芯片越大、封装越复杂，玻璃基板的优势就越明显。

这也是英特尔、台积电、三星等企业纷纷提前布局的重要原因。

TGV工艺，为什么让PCB行业高度关注？

玻璃基板最核心的技术之一，就是TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。

其作用与PCB行业熟悉的过孔类似。

通过在玻璃基板内部形成大量微型通孔，实现不同层之间的高速电气连接。

而这恰恰与PCB行业的HDI工艺存在天然关联。

无论是微孔加工、激光钻孔、孔金属化还是精密电镀填铜，其核心制造逻辑都与高端PCB制造高度相似。

尤其是在高阶HDI板领域，PCB企业长期积累的激光钻孔、孔铜控制以及层间互连经验，正在成为未来进入玻璃基板产业的重要基础。

从某种意义上说，TGV工艺更像是HDI技术向先进封装领域的延伸。

玻璃基板产业化，将带动哪些PCB工艺升级？

随着玻璃基板逐步进入量产阶段，PCB行业多个关键工艺也将同步升级。

首先是激光钻孔技术。

TGV孔径越来越小，对超快激光加工精度提出更高要求。

其次是精密电镀填铜工艺。

玻璃通孔内部需要实现均匀填铜，避免空洞、裂纹和可靠性问题。

此外，高密度线路加工、超细线路制造以及高速阻抗控制能力，也将成为未来竞争重点。

这些技术与当前AI服务器PCB、高速交换机PCB以及先进HDI板的发展方向高度一致。

因此，玻璃基板的兴起并不是一个孤立事件，而是整个高端PCB制造能力升级的重要组成部分。

AI时代，玻璃基板或将重塑封装产业链

当前AI服务器正推动先进封装需求快速增长。

从CoWoS到Chiplet，从HBM到CPO光互联，封装技术已经成为提升算力的重要路径。

而玻璃基板被认为是支撑下一代先进封装的重要基础设施。

未来，大尺寸GPU封装、高带宽存储器以及高速光电互连系统，都有可能大规模采用玻璃基板方案。

这意味着，未来先进封装市场的增长，不仅属于晶圆厂和封测厂，同样也会带动上游PCB制造能力升级。

对于拥有高端工艺积累的PCB企业而言，这可能是未来十年最重要的新赛道之一。

聚多邦：从高端PCB迈向先进封装能力延伸

对于PCB制造企业而言，玻璃基板的产业化不仅是挑战，更是机遇。

聚多邦持续关注先进封装技术发展趋势，并在高密度互连、高多层PCB、HDI板及精密激光加工领域持续投入。

目前，聚多邦已具备高精度激光钻孔、精细线路制造、高可靠电镀填孔以及高速阻抗控制能力，可满足AI服务器、高速通信、先进封装验证等高端应用需求。

同时，通过DFM前置评审、全流程品质追溯以及快速打样能力，帮助客户缩短研发周期，加快产品验证与导入速度。

随着玻璃基板产业链逐步成熟，聚多邦也将持续关注TGV等前沿工艺的发展，为未来先进封装市场做好技术储备。

玻璃基板，或许是PCB行业下一个增长极

过去几年，AI服务器推动了高多层板和高速PCB市场爆发。

而未来几年，玻璃基板有望推动PCB行业进入新的增长阶段。

从ABF载板到玻璃基板，从HDI到TGV，从传统互连到先进封装，产业边界正在逐渐模糊。

对于PCB企业来说，这不仅是一场材料变革，更是一场制造能力升级。

谁能够率先掌握高精度成孔、超细线路以及先进封装相关工艺，谁就更有机会进入下一轮产业升级周期。

而玻璃基板商业化，或许正是这个时代的开始。