5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，再次向行业抛出一颗重磅炸弹。

会上，比亚迪正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。单颗芯片算力达到700TOPS，三颗协同算力突破2100TOPS。同时，比亚迪宣布“全民智驾2.0”战略全面落地，高阶智驾选装价格下探至12000元，甚至7万元级别的海鸥车型也可选装激光雷达智驾版本，并承诺终身免费、无订阅费用。

更引人关注的是，比亚迪计划在2026年底实现全系车型标配高阶智驾。

这意味着，智能驾驶正在从高端车型专属配置，快速走向大众消费市场。

而对于PCB行业来说，一场新的需求爆发也正在到来。

智驾普及，真正增长的不只是芯片

过去几年，行业更多关注的是自动驾驶算法和AI芯片。

但实际上，一套完整的智能驾驶系统远不止一颗芯片那么简单。

激光雷达、4D毫米波雷达、高清摄像头、域控制器、高精地图模块以及车载通信系统，都需要大量电子硬件协同工作。

这些系统之间的数据交换、信号传输以及电源管理，都离不开PCB作为核心载体。

换句话说，智驾系统每增加一个传感器，每提升一级自动驾驶能力，背后都会带来更多PCB需求。

当智驾开始从30万元、40万元级车型下沉到10万元甚至7万元级市场时，需求规模将被迅速放大。

从一套智驾系统，看车规PCB需求升级

在智能驾驶架构中，域控制器是整套系统的大脑。

为了处理来自多个传感器的海量数据，域控制器通常采用12层至20层高多层PCB，并搭配高阶HDI技术实现高密度互连。

而激光雷达、毫米波雷达和摄像头模块，则大量使用FPC柔性板和刚挠结合板完成复杂空间布线。

同时，为了满足高性能芯片和传感器的供电需求，车载电源系统还需要采用厚铜板设计，提高大电流承载能力和散热性能。

此外，自动驾驶系统内部存在大量高速数据链路，对PCB阻抗控制、信号完整性以及EMC设计提出更高要求。

因此，智驾时代的PCB已经不再是传统汽车电子板，而是集高多层、高频高速、高可靠性于一体的综合性产品。

从高端专属到全民普及，PCB制造迎来新挑战

如果说过去的智驾市场比拼的是技术，那么未来更大的挑战将来自规模化制造。

比亚迪2025年销量已突破400万辆。

当全系车型逐步标配高阶智驾后，对应的PCB需求将达到数百万套级别。

这意味着供应链必须同时满足三个条件：

第一，成本足够低。

智驾下沉意味着供应链需要持续优化成本结构，支撑大规模普及。

第二，品质足够稳定。

车规产品生命周期通常超过10年，任何质量问题都会被无限放大。

第三，产能足够充足。

从研发样机到批量交付，供应商必须具备快速响应和大规模交付能力。

对于PCB企业而言，真正的竞争已经从“能不能做”变成“能否长期稳定交付”。

全民智驾时代，供应链能力决定竞争力

随着高阶智驾快速普及，汽车电子正在成为PCB行业最重要的增长市场之一。

无论是域控制器、高速通信模块，还是激光雷达和智能座舱系统，都在推动高端PCB需求持续增长。

未来几年，新能源汽车与智能驾驶的发展，将进一步加速高多层板、HDI板、FPC柔性板以及车规级PCBA市场扩容。

而能够同时兼顾成本、品质和交付能力的制造企业，将获得更多机会。

聚多邦：助力智驾PCB规模化落地

面对汽车智能化带来的新需求，聚多邦持续完善车规级PCB与PCBA制造能力建设。

目前，聚多邦已具备高多层板、HDI板、FPC柔性板、刚挠结合板以及厚铜板制造能力，可满足域控制器、激光雷达、毫米波雷达和智能座舱等多种应用场景需求。

同时，通过DFM前置评审、48小时快速报价、全流程品质追溯以及四级品控体系，帮助客户缩短研发周期，提高量产稳定性。

从样机验证到百万级规模交付，聚多邦正持续为新能源汽车与智能驾驶产业链提供可靠的PCB与PCBA制造支持。

当7万元级车型开始搭载激光雷达，当高阶智驾成为汽车标配，真正被重塑的不只是汽车行业，还有整个车规PCB供应链。而这场属于智能汽车的新增长周期，才刚刚开始。