过去很长一段时间里，PCB制造给人的印象更多是钻孔、曝光、电镀、蚀刻等传统工艺的组合。

但随着AI服务器、高速通信、人形机器人以及先进封装快速发展，PCB正在向更高层数、更高密度、更高精度方向演进，传统加工方式也逐渐接近能力边界。而支撑这一轮高端PCB升级的重要力量之一，正是激光加工技术。根据行业研究数据显示，2025年全球PCB/FPC行业激光设备市场规模已达到694亿元，预计2032年将接近1325亿元。激光加工正在从辅助工艺逐步走向核心制造环节，并成为高端PCB竞争力的重要组成部分。

为什么高端PCB越来越依赖激光技术？在普通PCB时代，机械钻孔曾是行业主流。但进入AI时代后，PCB结构复杂度快速提升。

以AI服务器为例，PCB层数已经从过去的20层、30层逐步提升至40层、60层，甚至78层以上。与此同时，HDI、高速板、高密度互连结构大量增加，对孔径、线路以及层间对位精度提出更高要求。传统机械加工在微孔、精细线路等领域开始面临物理极限。而激光加工恰好能够解决这些问题。激光束具有高能量、高精度、非接触加工等特点，可以在极小区域完成精准加工，大幅提升制造精度和良率。因此，从消费电子到AI服务器，从HDI到先进封装，激光技术的应用正在快速扩大。

激光加工已经渗透PCB制造多个环节

目前，激光技术在PCB行业的应用已经覆盖多个核心工艺。激光钻孔是最典型的应用之一。

随着HDI板广泛普及，微盲孔、埋孔数量不断增加，传统机械钻孔已难以满足加工需求。激光钻孔能够实现更小孔径、更高精度以及更好的孔壁质量，成为高端HDI制造的重要支撑。激光切割则主要应用于FPC、刚挠结合板以及高精密结构件加工。

相比传统冲切工艺，激光切割能够获得更高尺寸精度和更复杂的外形结构。此外，激光焊接、激光打标、激光测量等技术也正在逐步普及。

从产品追溯管理到自动化检测，从精密焊接到质量控制，激光技术已经深度融入现代PCB制造体系。

AI服务器正在推动激光设备升级

如果说消费电子推动了激光技术普及，那么AI服务器正在推动激光技术升级。近年来，英伟达、AMD等企业不断推出新一代AI计算平台，高速信号速率持续提升，高层数PCB需求快速增长。对于PCB厂商而言，这意味着更小孔径、更细线路以及更严格的加工公差。

行业数据显示，大族激光在CES 2026展示的新型激光钻孔设备，已经完成下一代AI服务器PCB认证并实现量产。

这背后反映出的，不仅是设备升级，更是整个产业链向高端化演进。未来，高速服务器、高性能计算、先进封装以及玻璃基板等新应用，都将进一步推动激光加工设备需求增长。

激光时代，比拼的不只是设备

很多人认为，高端PCB竞争就是设备竞争。但实际上，设备只是基础。真正拉开差距的，是设备、工艺和管理体系的协同能力。

同样的激光设备，不同企业加工出的产品良率、稳定性和一致性可能完全不同。尤其是在高多层板、高阶HDI板以及高速高频板领域，对钻孔精度、层间对位、阻抗控制和可靠性验证都有极高要求。因此，高端PCB竞争最终比拼的仍然是综合制造能力。

聚多邦持续布局高精密制造能力

面对高端PCB持续升级趋势，聚多邦持续加强先进制造能力建设。目前已配置高精度钻孔设备、精密蚀刻生产线以及全自动检测系统，并持续推进高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品制造能力升级。

同时，通过DFM前置评审、全流程品质追溯以及多重检测体系，确保复杂产品在打样和量产阶段都具备稳定品质。

对于AI服务器、通信设备、工业控制以及机器人等高端应用领域而言，制造能力的竞争已经从“能不能做”升级为“能否长期稳定交付”。

而激光技术，正成为这场升级中的关键引擎。

从机械时代到激光时代

从机械钻孔到激光微孔，从毫米级加工到微米级制造，PCB行业正在经历一次新的技术跃迁。

未来几年，随着AI服务器、人形机器人、先进封装以及高速通信持续发展，高精度激光加工将成为高端PCB制造的基础能力。

对于整个行业而言，激光设备市场突破千亿规模只是开始。

真正值得关注的是，一个以高精度、高密度、高可靠为核心的新制造时代，已经到来。