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SMT 锡膏释放不良是导致 PCBA 焊接缺陷（如少锡、虚焊、连锡）的主要原因之一，通常受钢网设计、锡膏特性、印刷参数及设备状态四维因素影响。改善锡膏释放需重点关注钢网开孔面积比与宽厚比、优化刮刀压力与脱模速度，并选择合适粘度的锡膏。本文提供完整的改善指南...

从分散ECU到中央计算：舱驾一体正在重塑车载PCB价值结构2026年8月13日，据高工智能汽车相关产业数据，2025年中国市场乘用车前装标配舱驾一体计算单元交付量达到156.36万辆，同比增长49.93%。进入2026年上半年，在小算力（<30TOPS）行泊一体域控市场，智华科技以1...

从赛场走向工厂：人形机器人加速落地正在重塑PCB需求结构2026年8月14日，据人民日报报道，第二届世界人形机器人运动会将于8月22日在国家速滑馆“冰丝带”开幕，来自六大洲16个国家的666支队伍、共2056台机器人将参赛，队伍数量较首届增长138%，机器人数量实现大幅增...

AI与储能争夺电子产能：PCS涨价潮正在重构PCB供应链2026年8月13日，据界面新闻、中国能源报等报道，7月以来，亿纬锂能、盛弘股份、绿能慧充、易事特等10余家储能产业链企业密集发布调价函。盛弘股份在相关调价信息中指出，金、银、铜、锡等原材料价格涨幅达到30%—2...

从1.6T到3.2T：CPO与NPO路线分化正在重构高速PCB价值链2026年8月12日至13日，OCP APAC 2026大会及相关产业信息显示，英伟达Spectrum-X CPO（共封装光学）交换机已实现量产出货，Broadcom同步展示3.2T VCSEL基NPO（近封装光学）产品线。SemiAnalysis认为NPO可作为CPO...

从消费电子到AIDC：精密制造企业跨界加速，PCB供应链进入能力重构期2026年8月12日，据证券时报报道，消费电子产业链企业正通过“内生发展+外延并购”加速进入AIDC领域。蓝思科技与英特尔推进TGV先进封装合作，并收购英伟达服务器机柜结构件供应商元拾科技；捷邦科技...

从375亿到840亿美元：AI服务器PCB进入价值量与产能同步扩张周期2026年8月6日，高盛发布最新产业报告，大幅上调AI服务器相关市场规模预测：预计2027年AI服务器PCB市场规模将达到375亿美元，较此前预测上调38%，同期覆铜板市场规模上调至221亿美元；到2028年，AI服务器...

从芯片到机柜：AI算力功耗攀升，正在重塑PCB电源架构2026年8月13日，据综合产业分析信息，随着AI服务器单卡功耗与整机柜功率持续攀升，电容需求正从芯片内部向PCB板端、服务器电源及机柜层级扩散。在芯片侧，算力负载快速变化对瞬时供电能力提出更高要求，供电体系开...

SMT 焊料过量是表面贴装技术中常见的工艺缺陷，可能导致短路、立碑或机械应力损伤。判断焊料过量需结合 IPC-A-610 标准，通过目视检查、AOI 光学检测及 X-ray 检测综合评估焊点润湿角、焊锡高度及连锡情况。本文详细解析焊料过量的判断依据、成因分析及预防措施，助...

SMT 焊料不足是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，指焊点焊料量未达到规定要求，可能导致电气连接不可靠或机械强度不足。判断标准主要依据 IPC-A-610 及 IPC-J-STD-001，重点检查焊盘覆盖率、润湿角及端子焊接情况，需结合目视检验与 X-Ray 检测综合判定。一、行业背景分...