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高频高速 PCB 的成本远高于普通 PCB，主要因为特种板材、精密工艺和严格测试。一块用于 AI 服务器的 PCB，成本可能比普通消费电子 PCB 高出 5-10 倍。核心成本差异在于为满足 112G SerDes、PCIe 6.0 等高速信号要求而必须投入的材料与工艺。特种板材成本是最大头普通...

高频高速 PCB 打样成本显著高于普通 PCB，核心原因在于其使用了特殊的高频材料（如 Rogers、M6）、需要极严格的工艺控制（如 ±5% 阻抗公差），以及更复杂的工程设计（如 HDI、背钻）。对于 AI 服务器、光模块等前沿应用，即使小批量打样，这些技术要求也直接推升了...

波峰焊连锡是 PCBA 加工中最常见的工艺缺陷之一，俗称 “桥接”。它指两个或多个本不该连接的焊点，在波峰焊过程中被多余的焊料错误地连接在一起，形成电气短路，严重影响产品可靠性。解决此问题的核心在于系统性地管控 PCB 设计、工艺参数、物料状态及设备维护。连...

在SMT贴装与PCBA制造体系中，回流焊通常被理解为“最后一步焊接工艺”，但在实际高端制造场景中，它更像是一道系统性质量关口。而在回流焊之前，真正决定焊点质量上限的关键变量，是锡膏。很多工厂遇到的焊接问题，例如连锡、虚焊、空洞、立碑、焊球等，并不是回流炉...

据上海有色网消息，东驰能源国际首台套半固态储能电池调频装置已正式出海，并成功适配中海油海上油气平台应用场景。这标志着半固态储能技术首次进入海上油气平台调频领域，实现从实验室验证到极端环境商业化落地的重要跨越。该装置以半固态电池为核心，结合调频储能...

据今日头条与与非网报道，高特电子于6月9日在深交所创业板上市，发行价7.08元，开盘后最高暴涨至63.65元，涨幅达799%。公司凭借储能BMS系统快速放量，被市场称为“储能BMS第一股”。其核心竞争力来自自研国产AFE采集芯片与双向主动均衡芯片，在关键环节实现成本降低...

smart精灵6号正式上市，限时权益价17.79万起，全系标配禾赛激光雷达与千里浩瀚辅助驾驶系统，并支持高速NSP与城市无图导航辅助驾驶功能。整车还搭载雷神电混EVO系统，热效率达47.26%，CLTC综合续航最高1810km，在能效与智能驾驶两条主线同时强化产品竞争力。从产品配...

峰飞航空V2000CG凯瑞鸥获得印尼民航局颁发的VTC（型号认可证），成为全球首款完成海外适航认可的2吨级货运eVTOL机型。这一事件不仅意味着中国低空经济产品首次真正走向“跨国运营验证”，也标志着eVTOL产业从国内适航阶段进入全球合规竞争的新阶段。该机型已同步完成...

近期，人形机器人行业连续释放量产信号，小鹏IRON与智元远征A3的产能进展，标志着行业正式从“样机验证阶段”迈向“工业化交付阶段”。从千台级试制到万台级下线，再到数万台规划，机器人产业正在复制新能源汽车的规模化路径，而这一过程中最先被放大的环节之一，就...

据IT之家及路透社信息，英伟达于6月12日宣布向中国客户开放Vera AI数据中心CPU预订，并计划于8月起正式出货。Vera是英伟达首款专为Agent AI工作负载设计的独立CPU，基于Arm架构，内存带宽达到1.2TB/s，性能约为竞品1.8倍。单颗售价超过2万美元，中国头部云厂商已计划...