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隐私争议引发AI可穿戴产品结构重构随着AI眼镜偷拍争议持续发酵，教育场景与公共安全监管同步收紧，智能眼镜被纳入考试违禁品范围，同时“遮光贴”破解指示灯的现象进一步放大行业对隐私风险的关注。这一事件表面上是产品合规问题，本质上却是AI可穿戴设备进入社会化...

智驾算力跃迁与汽车电子架构重构随着智能汽车进入高阶辅助驾驶与具身智能融合阶段，汽车电子架构正在经历从“功能分布式控制”向“集中式算力平台”的深度重构。近期理想汽车发布自研马赫M100 Ultra芯片（1280TOPS）与VLA大模型系统，将智能驾驶与座舱系统进一步融合...

算力供给波动与产业结构再定价近期AI算力市场出现明显的供给扰动，NVIDIA新一代B200 Ultra交付节奏低于预期，同时高端GPU租赁价格出现阶段性反弹。这一现象并非单一产品周期问题，而是先进封装能力与AI算力需求之间的结构性错配所导致。在CoWoS-L先进封装体系仍处于...

6月初英伟达在COMPUTEX 2026发布RTX Spark超级芯片，AI算力1 Petaflop、128GB统一内存、700亿晶体管，2026年秋季由华硕、戴尔、联想等OEM推出。海通国际预测2026年中国AIPC渗透率有望突破50%，高功耗及超薄机身设计推动散热方案升级，PCB层数增加、HDI密度提升，单机...

6月15日，国巨、华新科、禾伸堂、信昌电四大MLCC龙头在股东会上同声确认：本轮AI驱动的缺货周期将超过2018年被动元件超级大循环。华新科预判缺货延至2027年甚至2028年，禾伸堂称高阶设备交期1-1.5年成扩产瓶颈，国巨订单出货比突破1.3，传闻已下达增产令。MLCC缺货正...

沉金 PCB 能显著延长储存时间，核心在于其表面处理方式 —— 化学镍金（ENIG）形成的致密金属层。这层金属能有效隔绝空气和湿气，防止铜面氧化，并保持焊盘优异的可焊性。相比喷锡、OSP 等工艺，沉金 PCB 在 AI 服务器、高速光模块等对可靠性要求极高的领域，是确保...

在 PCB 设计和 PCBA 加工中，阻抗控制是确保高速电路信号完整性的核心技术。从 AI 服务器到光模块，信号失配将直接导致性能下降。本文将解析阻抗控制中的常见问题，并提供切实可行的解决方案。一、阻抗失配：信号完整性的隐形杀手阻抗失配是高速 PCB 设计中最常见的...

物联网小型化设备的 PCB 层数选型，核心在于平衡性能、尺寸与成本。通常，简单传感器模块可能用 2-4 层板，而集成了无线通信、边缘计算功能的复杂设备，则需 6-10 层甚至更高层数的 HDI PCB 来实现高密度布线和信号完整性。选型需综合考虑射频性能、功耗、散热及 BO...

在物联网（IoT）设备，尤其是智能穿戴、传感器模组等小型化产品中，FR4 环氧玻璃布层压板是 PCB 基材的绝对主流选择。这并非偶然，而是因为 FR4 在成本、工艺成熟度、机械强度与电气性能之间取得了最佳平衡，完美匹配了物联网设备对 “稳定、可靠、易量产” 的核心诉...

金属基板（MCPCB）的批量生产，核心在于解决金属与绝缘层的高可靠结合，以及满足高功率器件的散热与电气性能。其量产工艺主要包括金属基板加工、绝缘介质层处理、电路图形制作及表面处理四大环节，关键在于对导热系数、绝缘耐压、热膨胀系数匹配的精密控制，广泛应用...