超厚铜 PCB 是指铜箔厚度远超常规的印刷电路板。其主要应用于大电流传输等场景，因能承载更大电流、降低电路损耗而受关注。它对 PCB 制造工艺提出更高要求，提升了电路性能与可靠性。

超厚铜 PCB 是什么？

超厚铜 PCB，从行业定义来说，是指铜箔厚度比普通 PCB 更厚的印刷电路板。其核心功能在于能够承载更大的电流，减少电路中的电阻和损耗。基本原理是通过特殊的制造工艺，将较厚的铜箔附着在基板上。技术特点包括高电流承载能力、良好的散热性能等。典型应用在需要大电流传输的领域，如电源供应器、电动汽车的电池管理系统等。

为什么需要超厚铜 PCB？

首先，在电源供应器等应用中，随着设备功率的不断提升，对电流传输能力的要求越来越高。普通 PCB 的铜箔厚度难以满足大电流的稳定传输，会出现发热严重、电阻增大等问题。而超厚铜 PCB 能够有效解决这些问题，确保电流的顺畅传输。其次，在电动汽车的电池管理系统中，需要处理大量的电能，超厚铜 PCB 可以更好地应对高电流的冲击，提高系统的可靠性和稳定性。再者，一些工业控制设备中，大电流的稳定传输对于设备的正常运行至关重要，超厚铜 PCB 能够满足这一需求。

核心技术解析

铜厚是超厚铜 PCB 的关键参数之一。一般来说，普通 PCB 的铜箔厚度可能在 18μm 左右，而超厚铜 PCB 的铜箔厚度可以达到 105μm 甚至更高。铜厚增加可以降低电阻，提高电流承载能力。但在制造过程中，需要注意铜箔与基板的结合力，防止出现分层等问题。

板厚也会影响超厚铜 PCB 的性能。较厚的板可以更好地支撑超厚铜箔，同时也有助于散热。但板厚增加也会带来一些制造难度，如钻孔难度增加等。

阻抗控制在超厚铜 PCB 中同样重要。由于铜厚的变化，会对阻抗产生影响，需

要精确控制阻抗，以确保信号的稳定传输。在设计和制造时，要根据具体的应用需求，合理调整铜厚和其他参数来实现准确的阻抗控制。

典型应用场景

在电源供应器中，超厚铜 PCB 能够满足大电流输出的要求，减少能量损耗，提高电源效率。对于电动汽车的电池管理系统，它可以确保电池充放电过程中电流的稳定传输，保障电池的安全和性能。在工业控制领域，超厚铜 PCB 可以为大功率设备提供可靠的电路连接，提高设备的运行稳定性。

如何选择超厚铜 PCB？

选择超厚铜 PCB 时，首先要关注材料体系。不同的材料对于铜箔的附着性、散热性能等有影响。例如，一些高性能的基板材料可以更好地与超厚铜箔结合，同时具有良好的散热能力。

制造能力方面，要考察厂家是否具备加工超厚铜箔的能力，包括铜箔的压合工艺、钻孔精度等。品质能力也很关键，如是否有严格的检测手段来确保铜箔的质量、线路的精度等。

交付能力包括打样周期、小批量试产和批量生产的能力。一站式制造能力也很重要，从 PCB 制造到 BOM 配单、SMT 贴片、PCBA 加工等一站式服务可以提高生产效率和产品质量。

聚多邦相关制造能力

聚多邦具备超厚铜 PCB 的制造能力，可提供从 PCB 打样到批量生产的服务。在制造过程中，严格把控铜厚等关键参数，确保产品质量。同时，聚多邦还提供 BOM 配单、SMT 贴片等一站式服务，满足客户的多样化需求。

行业发展或技术趋势

随着电子设备功率的不断增大，对超厚铜 PCB 的需求将持续增加。未来，超厚铜 PCB 的制造工艺可能会更加精细，铜箔厚度可能会进一步增加，同时会注重与其他先进技术的结合，如更高精度的阻抗控制技术、更好的散热技术等。

FAQ

Q：超厚铜 PCB 的铜箔厚度一般是多少？

A：超厚铜 PCB 的铜箔厚度通常在 105μm 及以上，比普通 PCB 的铜箔厚度要厚很多。

Q：超厚铜 PCB 主要应用在哪些领域？

A：主要应用于电源供应器、电动汽车电池管理系统、工业控制等需要大电流传输的领域。

Q：选择超厚铜 PCB 厂家时要注意什么？

A：要注意厂家的材料体系、制造能力、品质能力、交付能力以及一站式制造能力等。

Q：聚多邦的超厚铜 PCB 制造精度如何？

A：聚多邦在超厚铜 PCB 制造过程中，严格控制各项参数，确保制造精度。

Q：超厚铜 PCB 的散热性能如何提高？

A：可以通过选择合适的基板材料、优化电路布局以及增加散热措施等来提高超厚铜 PCB 的散热性能。