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一、行业背景分析：高频高速趋势下的材料变革随着 5G 通信基础设施的全面建设、自动驾驶雷达技术的升级以及人工智能服务器算力的爆发式增长，电子系统对信号传输速率和完整性的要求达到了前所未有的高度。在传统的低频应用中，FR4 材料凭借其成熟的工艺和低廉的成本...

一、引言：高频高速时代下的 Rogers 材料应用背景随着 5G 通信基础设施的全面铺设、汽车雷达（ADAS）系统的普及以及人工智能服务器的高速运算需求，电子电路的工作频率不断攀升，信号传输速率越来越快。在传统的 FR4 材料在高频高速环境下，信号损耗过大、介电常数不...

先进封装加速产业升级：ICEPT 2026召开在即，高端PCB迎来新增长周期8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将在西安举行。作为亚洲规模最大的电子封装领域国际会议，本届大会将围绕Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成、光电子封装、先进封装材料及...

712亿元资本涌入AI高端PCB：全球龙头扩产背后，一场新的产业竞赛已经开始近日，券商中国援引鹏鼎控股公告披露，连续九年位居全球PCB营收第一的鹏鼎控股正式发布定增预案，拟募资不超过96亿元，投向庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，总投资规模达127.3...

百亿扩产开启：先进封装进入加速周期，PCB产业迈向“类半导体”时代近日，证券时报援引通富微电2026年半年度业绩预告报道称，公司预计上半年实现归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。业绩增长主要受益于AI算力基础设施建设持续推进、存储市场景气度...

AI重构材料价值体系：台光登顶全球CCL第一，高端覆铜板进入新竞争时代近日，DIGITIMES及SEMIVISION援引Prismark数据显示，台光电子（EMC）凭借2025年16.2%的全球市场份额，首次超越生益科技和建滔积层板，成为全球最大的覆铜板（CCL）供应商。进入2026年第二季度，台...

AI服务器单机44万颗MLCC：元器件涨价背后，PCB与PCBA制造迎来新一轮升级近日，TrendForce于2026年8月4日报道，全球MLCC（多层陶瓷电容）市场迎来新一轮全面涨价。三星电机自8月1日起全线MLCC产品统一上调价格30%，太阳诱电宣布9月1日起执行新价格，村田此前已针对AI...

长协锁单+玻璃基板量产：AI服务器正在推动PCB进入“封装协同”时代近日，DIGITIMES报道称，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）在2026年第二季度财报电话会上披露两项重要进展：一是签署两份AI服务器MLCC长期供应协议（LTA），合同总金额约7450亿韩元（约2亿美元...

AI挤占传统产能：电子布涨价165%，PCB供应链进入新一轮重构期近日，花旗于8月3日发布研报援引SCI99数据显示，2026年8月1080、2116、7628三大电子布系列均价单月上涨17%—18%，创下年内最大单月涨幅，累计涨幅已达到118%—165%。与此同时，建滔积层板等覆铜板企业计划...

CPO量产元年开启：英伟达推动光电共封装落地，PCB产业进入光互连新时代8月初，英伟达资深副总裁Gilad Shainer在技术论坛上正式宣布，CPO（共封装光学）已进入量产阶段。博通51.2T Bailly CPO交换机开始小批量出货，Meta等超大规模数据中心客户完成部署验证，2026年被...