长协锁单+玻璃基板量产：AI服务器正在推动PCB进入“封装协同”时代

近日，DIGITIMES报道称，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）在2026年第二季度财报电话会上披露两项重要进展：一是签署两份AI服务器MLCC长期供应协议（LTA），合同总金额约7450亿韩元（约2亿美元），交付周期锁定至2027年；二是宣布成立玻璃基板合资公司，计划于2027年正式量产玻璃基板（Glass Substrate），并联合SoulBrain布局铜电镀化学品及CMP浆料等关键材料。与此同时，公司第二季度营收同比增长24.2%，营业利润同比增长106.7%，AI数据中心与汽车电子成为业绩增长的核心动力。

从元器件锁单，到先进封装布局升级

三星电机此次公布的信息，释放出两个值得关注的产业信号。

一方面，AI服务器核心元器件已经开始进入长期锁单阶段。MLCC作为服务器供电、滤波和信号完整性的关键器件，提前锁定两年以上供应周期，意味着超大规模AI客户已经从按需采购转向供应链前置布局，以保障未来数据中心建设节奏。

另一方面，玻璃基板量产计划则代表先进封装进入新的竞争阶段。随着Chiplet、HBM、2.5D/3D封装不断发展，传统ABF有机载板在尺寸稳定性、热膨胀系数以及超高密度互连方面逐渐接近极限，TGV（玻璃通孔）技术被认为是下一代先进封装的重要方向。三星电机提前布局，也说明玻璃基板正从实验室验证逐步迈向产业化。

PCB与封装的边界，正在持续融合

先进封装的发展，并不是封装产业单独升级，而是在推动PCB同步演进。

随着AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光通信以及未来CPO光互连持续发展，PCB已经不再只是连接元器件的载体，而是需要与封装基板共同承担高速信号传输、电源完整性和热管理等系统功能。高端PCB持续向16—78层高多层结构发展，HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路加工逐渐成为行业标配，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内，也成为保障高速互连的重要基础能力。

与此同时，刚挠结合板、FPC、厚铜高功率设计以及PCBA一站式制造，也开始与先进封装形成更紧密的协同关系，推动整个电子制造体系向更高集成度、更高可靠性发展。

AI产业竞争，正在进入协同制造阶段

此次三星电机同时推进MLCC长协和玻璃基板布局，反映出AI产业竞争已经从单一产品竞争，升级为整个供应链体系的竞争。

未来，无论是AI算力基础设施、光通信、高端服务器，还是智能汽车中央计算平台、机器人控制系统，都需要封装、PCB、PCBA以及材料供应链之间实现更紧密协同。产品性能越来越依赖多个环节共同优化，而不是某一家企业的单点突破。

对于PCB企业而言，这意味着不仅要持续提升制造精度，更要具备更强的工程协同能力，从设计评审、材料选择到制造验证，实现与先进封装同步开发，才能真正进入下一代高端电子产品供应体系。

制造能力，将成为先进封装时代的重要支撑

随着玻璃基板等新技术逐步产业化，PCB制造体系也需要同步升级。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为高速通信、AI服务器、先进封装配套产品提供从研发打样、小批量试制到规模交付的完整制造支持。

三星电机此次同时锁定AI服务器长期订单并布局玻璃基板量产，说明AI时代的竞争重点已经从单个元器件延伸至整个制造体系。未来，随着先进封装、PCB和PCBA进一步融合，能够实现工程协同、制造协同和供应链协同的企业，将在下一轮高端电子制造升级中占据更重要的位置。