CPO量产元年开启：英伟达推动光电共封装落地，PCB产业进入光互连新时代

8月初，英伟达资深副总裁Gilad Shainer在技术论坛上正式宣布，CPO（共封装光学）已进入量产阶段。博通51.2T Bailly CPO交换机开始小批量出货，Meta等超大规模数据中心客户完成部署验证，2026年被产业链普遍视为"CPO量产元年"。与此同时，产业链新的瓶颈也开始显现——作为CPO核心器件的InP（磷化铟）激光器供应缺口已超过存储芯片，英伟达已通过投资上游企业提前锁定关键产能，硅光、薄膜铌酸锂（TFLN）等新技术路线同步进入快速发展阶段。

从高速互连走向光电融合，AI算力进入新阶段

随着AI大模型持续扩大，GPU之间的数据交换规模呈指数级增长，传统铜缆互连已经逐渐接近带宽、功耗和散热极限。CPO的出现，并不仅仅是一次接口升级，而是AI算力基础设施底层架构的重构。

与传统可插拔光模块相比，CPO将光引擎直接部署在交换芯片附近，大幅缩短电信号传输距离，降低功耗和时延，提高整体带宽密度。这意味着，未来数据中心的竞争，将从芯片性能进一步延伸到光互连能力，而光通信产业链也将进入新的增长周期。

与此同时，800G、1.6T高速互连正逐步向CPO演进，NPO作为过渡方案仍将持续放量，而CPO则代表着下一代超大规模AI集群的发展方向。

光互连升级，正在重新定义PCB的价值

CPO真正改变的，不只是光模块，而是PCB在整个系统中的定位。

由于光引擎、ASIC芯片、电源管理和高速接口需要集中布局，PCB必须在极小空间内完成光电混合布线、高速信号传输和热管理设计，高端PCB逐步向16—78层高多层结构演进，HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路加工成为重要技术基础，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内，才能满足高速信号完整性要求。

与此同时，刚挠结合板、FPC、高频高速PCB以及高可靠PCBA一站式制造，也正在成为光通信设备、高性能交换机及AI服务器的重要组成部分，PCB已经从传统连接平台演变为影响系统性能的重要载体。

新瓶颈正在从芯片转向产业链协同

值得关注的是，当前制约CPO产业发展的因素已经发生变化。

过去行业关注GPU、HBM等核心芯片，而如今，InP激光器、硅光芯片、先进封装、高频PCB等关键环节开始成为新的限制因素。这意味着，未来AI产业竞争将不再只是单点技术突破，而是材料、器件、封装、PCB制造及整机交付能力的系统竞争。

随着AI算力基础设施持续扩张，光通信、高速交换机、智能汽车中央计算平台以及先进封装等产业之间的协同程度将不断提高，PCB企业也将迎来更多高附加值产品的发展机会。

制造能力，将成为光互连时代的重要基础设施

CPO进入量产阶段，对PCB制造体系提出了更高要求。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为高速光通信、AI服务器及先进电子产品提供从研发打样、小批量试制到规模交付的制造支撑。

英伟达宣布CPO进入量产，并不意味着技术竞争已经结束，而意味着AI基础设施进入新的建设周期。当光互连逐渐取代传统电互连，PCB也将从幕后走向台前，成为支撑下一代AI算力网络的重要基础设施之一。