712亿元资本涌入AI高端PCB：全球龙头扩产背后，一场新的产业竞赛已经开始

近日，券商中国援引鹏鼎控股公告披露，连续九年位居全球PCB营收第一的鹏鼎控股正式发布定增预案，拟募资不超过96亿元，投向庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，总投资规模达127.3亿元。同时，公司2026年全年资本开支预计达到168亿元，重点布局AI类载板、高阶HDI及高多层算力板。数据显示，截至2026年初，中国PCB企业已累计披露扩产投资约712亿元，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业均将新增产能集中投向AI高端PCB，标志着全球PCB产业正式进入新一轮高端制造竞赛。

AI算力驱动，资本正在重塑PCB产业版图

过去，PCB行业的竞争更多围绕消费电子需求展开，企业比拼的是成本、规模和交付效率。而随着AI服务器、大模型训练集群、高速交换机以及800G、1.6T光通信基础设施快速建设，行业竞争逻辑已经发生根本变化。

AI硬件不仅需要更大的PCB需求规模，更需要更高性能的制造能力。高多层PCB、高阶HDI、类载板以及mSAP精细线路产品，已经成为AI服务器和高速互连设备的核心基础件。正因如此，头部企业的大规模投资，不再是简单扩充产能，而是在提前布局未来三到五年的高端市场入口。

712亿元集中投向AI高端PCB，也意味着资本市场已经对AI算力需求形成长期预期，高端PCB正在成为整个电子产业链价值提升最快的环节之一。

制造能力升级，PCB正在向“类半导体工艺”演进

资本投入的背后，本质上是制造体系的全面升级。

随着AI服务器PCB不断向16—78层高多层结构发展，HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路加工已经逐渐成为行业标配。与此同时，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内、高频高速材料应用、多层压合精度以及高可靠PCBA制造能力，也共同决定了产品能否满足AI算力平台的长期运行要求。

这种升级不仅服务于AI服务器，也正在向高速光通信、先进封装、智能汽车中央计算平台、低空经济、人形机器人以及半导体设备等领域持续延伸。PCB已经不再只是电子产品的连接载体，而是影响整机性能、功耗和可靠性的关键基础平台。

产业竞争，正在从规模竞争走向生态竞争

值得关注的是，本轮扩产并不意味着所有企业都会同步受益。

头部企业的大规模新增产能，大多已经围绕国际云计算厂商、AI芯片企业和大型设备商提前布局，未来高端订单将进一步向具备技术优势和长期认证能力的企业集中。与此同时，大客户锁定产能，也使研发验证、小批量试产和快速迭代市场的重要性进一步提升。

未来PCB行业的竞争，将逐步从设备规模竞争转向工程能力、供应链协同能力以及快速响应能力竞争。谁能够更快完成DFM评审、更稳定保障材料供应、更高效完成研发验证与量产切换，谁就更容易获得AI产业持续释放的新机会。

一站式制造能力，将成为AI时代的重要支撑

随着AI产品迭代速度不断加快，制造体系需要具备更高的协同效率和更稳定的交付能力。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为AI服务器、高速光通信、智能汽车、机器人及先进制造领域提供从研发打样、小批量试制到规模量产的完整制造支持。

鹏鼎控股96亿元定增只是这一轮产业升级的缩影。从目前已披露的712亿元扩产计划可以看出，全球PCB行业已经进入围绕AI高端制造能力的新一轮竞争周期。未来决定企业竞争力的，不只是拥有多少产能，更是谁能够率先建立覆盖材料、工艺、制造、品质和交付的完整高端制造体系，在AI时代持续创造更高的产业价值。