百亿扩产开启：先进封装进入加速周期，PCB产业迈向“类半导体”时代

近日，证券时报援引通富微电2026年半年度业绩预告报道称，公司预计上半年实现归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。业绩增长主要受益于AI算力基础设施建设持续推进、存储市场景气度回升以及国产化需求加速释放。同时，公司宣布2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向先进封装产线建设，进一步扩大Chiplet、2.5D/3D封装等高端制造能力。作为AMD长期核心封测合作伙伴，通富微电正持续深化先进封装布局，也释放出国产先进封装进入新一轮扩产周期的重要信号。

AI算力升级，先进封装成为新的价值中心

过去，半导体产业竞争更多集中于先进制程，而进入AI时代之后，先进封装正在成为影响芯片性能的重要环节。

随着GPU、HBM高带宽存储以及Chiplet架构快速普及，芯片之间的数据交换、供电效率和封装密度不断提升，传统封装已难以满足需求。2.5D、3D堆叠以及Chiplet异构集成正在成为AI服务器、高性能计算和高速通信的重要技术路线。相比晶圆制造，先进封装承担着连接多个芯片、提升系统性能的重要职责，也成为全球半导体投资增长最快的领域之一。

通富微电百亿元级扩产，反映的不只是企业规模扩大，更意味着国内先进封装能力正在向更高端、更大规模迈进，AI算力带来的产业价值开始持续向封测环节释放。

封装升级，正在推动PCB向“类半导体工艺”演进

先进封装的发展，与PCB产业之间已经形成高度协同关系。

无论是Chiplet互连、HBM封装还是2.5D/3D堆叠，都离不开高精度封装基板和测试载板的支持，而这些产品本身就是高端PCB的重要延伸。随着封装复杂度持续提升，PCB也正在向16—78层高多层结构发展，HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路加工逐步成为行业主流能力，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内，也成为保障高速信号完整性的关键指标。

与此同时，高频高速PCB、刚挠结合板、FPC、厚铜高功率设计以及高可靠PCBA一站式制造，也广泛应用于AI服务器、光通信设备、智能汽车中央计算平台、机器人控制系统以及半导体设备等领域。PCB制造正在逐步靠近先进封装工艺，其制造标准也越来越接近半导体产业。

从扩产竞争，走向工程能力竞争

先进封装扩产，并不意味着简单增加设备数量，而是整个制造体系能力的同步升级。

封装产品具有研发周期短、验证频繁、品质要求高等特点，需要设计、材料、制造、测试之间形成高效协同。未来竞争重点，将从单纯的产能建设转向工程验证能力、工艺控制能力以及供应链协同能力。尤其是在国产替代持续推进的背景下，快速完成打样验证、稳定实现批量交付，将成为产业链企业获得长期订单的重要优势。

未来，先进封装的发展还将持续带动AI算力基础设施、高速光通信、智能汽车、低空经济、人形机器人以及先进制造装备等多个领域同步升级，PCB产业也将在更多高端应用中发挥关键作用。

制造体系升级，成为先进封装的重要支撑

先进封装产业的发展，需要更加成熟的PCB与PCBA制造体系作为基础支撑。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为先进封装产业链提供从研发打样、小批量试制到规模量产的完整制造支持。

通富微电大规模扩产先进封装产线，释放出的不仅是封测行业的增长信号，更预示着整个电子制造产业链正在向更高集成度、更高可靠性方向升级。未来，先进封装、PCB制造与PCBA组装之间的协同将更加紧密，而具备工程能力、制造能力和供应链能力的企业，将成为这一轮AI产业升级的重要受益者。