透明显示屏、AR/VR眼镜、LED背光模组、触控传感器、智能家居透明面板等需要视觉透视效果的电子产品。
IC先进封装、玻璃中介层(Glass Interposer)、高频高速通信模块、光通信及光电器件、MEMS及传感器、半导体测试设备、高密度芯片封装。
新能源汽车电控系统、储能及逆变器、新能源充电桩、工业大功率电源、电机驱动及伺服系统、UPS电源设备、大电流配电及功率控制系统。
AI服务器与GPU主板、数据中心交换机/路由器、高速工控主板、存储设备(SSD控制板)、通信设备高速数字板、高速计算与网络接口板。
CPU/GPU与散热器之间、电源模块、IGBT 功率器件、LED 高功率灯具散热、工控设备与服务器散热系统。
HDI 高密度 PCB、智能手机、平板电脑主板、AI 服务器、高速通信 PCB、高端工控主板、GPU/CPU 主板。
数据中心与 AI 服务器、5G 通信与高速交换机、光纤通信设备、云计算与高速网络传输系统。
高速处理器主板、AI 服务器PCB、通信设备、高速信号PCB、高密度 HDI 板、航空航天、汽车电子等高可靠场景
2026.7.01—2026.7.03
上海
2025.4.14—2025.4.17
2024.7.08—2024.7.11
2023.10.25—2023.10.28
深圳
2023.5.10—2023.5.12
重庆
钻孔工序
沉铜 / 电镀
线路制作
压合工序
阻焊字符工序
成型工序
测试工序