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1.6T光模块加速放量：高速互连需求推动PCB进入价值升级周期2026年7月24日，新易盛发布上半年业绩预告，预计实现归母净利润70亿元至80亿元，同比增长77.56%至102.93%。与此同时，公司1.6T光模块出货量在2026年第二季度较第一季度大幅提升，第三季度和第四季度交付节奏...

从激光设备到高速光互联：PCB产业链迎来AI驱动的协同增长周期2026年7月24日，激光行业多家上市企业披露上半年业绩预告，行业整体表现亮眼。其中，锐科激光上半年预计实现营收19.1亿元，同比增长14.75%，归母净利润1.58亿元，同比增长116.73%；源杰科技上半年预计营收...

从设备景气到制造升级：PCB产业扩产周期正在向高端制造演进2026年7月24日，大族激光发布2026年半年度业绩信息显示，公司上半年实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%。其中，PCB专用设备业务同比增长约100%，成为增长最快的...

4.5mm超薄折叠屏背后：柔性PCB进入高可靠制造新阶段2026年7月24日，苹果折叠屏iPhone Ultra项目传出供应链调整消息，富士康正在针对该产品进行大规模产线改造，工程验证周期预计约两个月。此次调整重点围绕屏幕贴合、铰链组装以及整机密封等关键环节展开，并针对折叠...

A20 Pro与折叠屏驱动产业升级：苹果供应链重构背后的PCB价值跃迁2026年7月24日，iPhone 18供应链传出已启动量产消息，苹果预计目标出货9500万台，同比增长约12%。根据供应链信息，苹果将在9月优先发布iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Ultra，标准版产品预计延后至...

从Blackwell到Vera Rubin：AI算力架构升级推动PCB进入高频高速时代2026年7月22日，英伟达Vera Rubin平台正式进入全面量产阶段，并计划于2026年下半年向OpenAI、微软云、Mistral等头部客户批量交付。该平台整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6.0、高速网络芯片、DPU等...

AMD Helios量产背后：AI算力基础设施重构推动PCB进入高阶制造周期2026年7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式发布并宣布其机架级AI系统Helios全面量产，预计于2026年第三季度末开始出货。该系统采用MI455X GPU与Venice CPU组合方案，其中MI455X搭载432GB HBM4...

从试飞验证到适航量产：低空经济重构航空级PCB制造门槛2026年7月22日，2026国际低空经济博览会在上海国家会展中心正式开幕。本届展会设置6万平方米展区，吸引452家企业参展，共展示570架航空器，其中包括51台eVTOL（电动垂直起降飞行器），并发布65项首发技术。峰会...

从mSAP到HDI扩产：高端PCB产业链正在迈向半导体化竞争2026年7月23日，红板科技发布公告，集中披露三项对外投资计划，宣布同步推进高阶mSAP产业化、高阶HDI产线技改扩产以及新建生产厂房项目，预计总投资规模不超过60亿元。三大项目覆盖先进工艺突破、成熟产能扩张以...

AI算力重塑PCB产业格局：百亿级投资背后的高阶制造升级2026年7月24日，上海证券报报道，鹏鼎控股深圳第三园区在宝安区燕罗街道正式动土，总投资规模达到100亿元，规划建设周期覆盖2026年至2033年。该园区将重点布局AI服务器用高阶类载板（SLP）、高阶HDI以及AI终端用...