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FR4 多层板的层数选择主要由电路复杂度、信号完整性要求和成本预算决定。 对于消费电子，4-8 层是主流；工业控制和汽车电子常用 8-12 层；而 AI 服务器、高速通信设备则可能需要 12 层以上，甚至 20 层以上的高多层设计。核心在于在信号质量、电源完整性和制造成本间...

FR4 板材在 FPC 柔性板中主要作为补强板使用，用于局部增强柔性板的机械强度、支撑连接器和提供安装平面。它并非 FPC 的基材主体，而是通过压合工艺与聚酰亚胺等柔性材料结合，在需要硬度和稳定性的关键部位发挥作用。为什么 FPC 需要 FR4 补强？提供机械支撑与安装...

一颗GPU烧毁，根因竟是一粒50微米的气泡？某数据中心一批AI训练服务器上线不到6个月，陆续出现GPU掉卡、显存报错。失效分析结果出人意料——并非芯片质量问题，而是BGA底部填充胶（Underfill）内部存在大量空洞，热循环应力集中导致焊点疲劳开裂。随着AI服务器单芯片...

当64通道脑电信号从大脑皮层传出，每一微伏都是生命的密语。如何在制造环节守住这份精密？聚多邦用96.5%的良率给出了答案。一、一场关于"微伏"的极限挑战2025年第四季度，国内脑机接口医疗器械研发企业A医疗科技公司，向聚多邦发出一份极具挑战的需求：64...

104天闪电过会，42亿砸向量产7月2日，宇树科技正式获得科创板IPO注册批文，以104天"闪电过会"的速度成为A股"人形机器人第一股"。这不是一个普通的上市故事。拟募资42.02亿元中，核心投向指向三个方向：人形机器人本体研发、具身智能大模型迭代，...

2026年，AI服务器PCB产业正经历一场静默的材料革命。随着大模型参数量突破万亿级，AI服务器主板层数已全面升至78层以上，正交背板更向百层级演进。每一层信号的高速吞吐，都在向PCB基材提出更严苛的介电与尺寸稳定性要求。传统Low Dk玻纤布（E玻璃体系）已从一代迭代...

当政策红利从"文件层"进入"资金层"，PCBA企业的真正考验不是能不能接单，而是能不能接住、接稳、接得合规。一、900亿国债：不是一次性补贴，而是一条产业重塑链2025年，十五五规划明确将高端医疗器械列入国家战略性新兴产业。随之落地的超长期特...

整理方：聚多邦 2026年7月3日 · 星期五一、半导体与芯片1. 慕尼黑上海电子展一线：电子元器件全线涨价，存储芯片/MLCC部分型号涨逾十倍7月1日慕尼黑上海电子展现场，《中国电子报》采访十余家企业发现，除村田、SSM等少数企业价格持平外，其余企业均面临不同程度涨...

陶瓷 PCB 是一种采用氧化铝、氮化铝或氧化铍等陶瓷材料作为基板的特殊电路板。它凭借高导热、高绝缘、低膨胀等核心特性，成为高功率、高频、高温等极端应用场景下的关键解决方案，广泛应用于大功率 LED、汽车电子、射频模块和航空航天等领域。为什么需要陶瓷 PCB？三...

产业升级：高速光模块进入“全球算力基础设施核心赛道”华工正源800G以上高端光模块出口同比暴增超百倍，本质上标志着中国光通信产业正在从规模优势转向技术驱动的全球竞争阶段。尤其是在1.6T光模块进入量产爬坡周期后，光模块已经成为AI算力基础设施的关键组成部分...