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苹果AI眼镜延迟背后：可穿戴设备进入PCB极限集成时代据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果AI智能眼镜项目（代号N50）发布时间出现调整，预计将推迟至2027年6月WWDC正式亮相，较此前计划的2026年底发布时间延后。该产品定位为无显示屏AI眼镜，基于Apple Watch S级芯片定...

MLCC缺口400亿颗：AI服务器供应链重构如何传导至PCB与PCBA制造体系2026年7月，AI服务器需求正在重塑全球被动元器件供应格局。三星电机在6月至7月连续签下总额约7500亿韩元（约5亿美元）的AI服务器MLCC长期供货合同，产能锁定至2027年。数据显示，英伟达VR200 NVL72机...

从579亿IPO到AI存储生态重构：国产DRAM崛起如何推动PCB供应链升级2026年7月27日，国产存储龙头长鑫科技正式登陆科创板，发行价8.66元/股，上市首日开盘报49.5元，涨幅达到471%。此次IPO募资规模达到579亿元，成为科创板历史最大IPO之一。目前，长鑫科技全球DRAM市场...

700亿扩产背后：AI算力正在重构PCB产业竞争逻辑2026年7月27日，据行业信息显示，AI服务器需求持续增长推动国内PCB龙头企业进入新一轮扩产周期。鹏鼎控股深圳第三园区投资规模达到100亿元，重点布局AI服务器用高阶SLP、HDI以及柔性电路板产线；红板股份宣布投入57亿元...

整理方：聚多邦 2026年7月27日（星期一）一、头条聚焦韩国9500亿美元半导体超级大单落地韩国总统李在明在旧金山AI峰会上促成史上最大半导体合作——SK集团签约7500亿美元（含SK海力士与英伟达5000亿美元HBM+数据中心合作），三星电子与博通签约2000亿美元（涵盖HBM...

储能系统正经历一场静默的电压革命。当平台从1000V跃升至1500V，储能变流器（PCS）的电气设计被彻底重写——承载这一切的PCBA，正撞上厚铜板制造的四大工艺极限。90%以上的储能PCS部署在户外，设计寿命15-20年，必须在极端环境中扛住四分之一世纪的考验。传统1000V时...

一场高温改写的市场版图2026年夏天，欧洲大陆正经历前所未有的热浪侵袭。持续攀升的气温彻底改变了消费习惯——这片过去因"夏季不热"而将空调视为非刚需的土地，正爆发出一场惊人的需求井喷。数据显示，2026年欧洲空调需求超1000万台，但本土年产能仅320万...

一、一份备忘录，改写半导体产业权力版图2026年7月25日，旧金山AI峰会。三星电子与博通签署了一份注定被写入产业史的谅解备忘录（MOU）：合作规模预计至2030年超过2000亿美元（约290万亿韩元）。这不是一笔简单的采购协议，它覆盖三大板块——HBM高带宽存储（HBM4/H...

高速 PCB 设计需重点关注信号完整性、电源完整性及电磁兼容性。关键注意事项包括层叠设计规划、阻抗匹配控制、差分对布线规则以及回流路径优化。此外，选择具备高频材料加工能力和精密制造工艺的 PCB 供应商，是确保设计成功量产的重要保障。一、行业背景与技术趋势...

PCB 高速走线设计是确保信号完整性的核心环节，涉及阻抗控制、差分走线、串扰抑制及回流路径设计等多个维度。随着 5G 通信、AI 服务器及汽车电子的发展，对高速 PCB 的制造精度和材料选择提出了更高要求，需结合 DFM 规则进行综合考量。一、 行业背景：高速信号时代...