行业资讯-深圳捷多邦科技有限公司

在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷，这被形象地称为“立碑”现象（也称为“曼哈顿”现象）。贴片元件（如贴片电容、贴片电阻等）的回流焊接过程中经常出现“立碑”现象。贴片元器件的体积越小，“立碑”现象就越容易发生。特别是...

发布时间：2021/11/4

焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常，焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外，还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒径）、助焊剂活性等有关。今天就...

发布时间：2021/11/4

在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多，我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此，我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造...

发布时间：2021/11/3

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。捷多邦工程部负责指导方针的制定和修订；负责设定印刷参数，力求改善不良工艺。随后捷多邦的制造部和质量部负责执行指南，以确保良好的印刷质量。那么今天，小编就给...

发布时间：2021/11/3

电子元器件的小型化与SMT技术和设备在电子产品中的应用都标志着现代科学技术的高速发展。SMT制造设备具有全自动化、高精度、高速度的特点。随着自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备的要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法...

发布时间：2021/11/2

SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及很多方面，具体要求如下。SMT即表面组装技术，是新一代电子装联技术，由混合集...

发布时间：2021/11/2

很多人其实一直在疑惑，PCBA和PCB的差别到底哪里？如果单从名字上看，其实只是少了一个英文字母“A”，但如果从本质上看，差别可就大了。PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA组装设计（或组装设计）。PCB可制造性设计以“可制造性”为重点，设计内容包括板的...

发布时间：2021/11/1

明确PCBA的核验标准，是对产品的输出品质保障的重要一环，也符合捷多邦这么多年来对PCBA品质的高要求、高标准。今天我们就一起来看看PCBA半成品检验标准定义与核验标准吧。一、PCBA半成品检验标准定义1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如...

发布时间：2021/11/1

柔性电路有许多优点，今天我们请来了捷多邦的专业技术人员，给大家介绍一下吧。柔性元件的主要优点之一是，它可以实现几乎无错误的接线，并取代劳动密集型的手动接线。此外，与刚性电路不同，柔性电路也可以设计成复杂的三维结构，因为它们可以弯曲成各种形状。顾名...

发布时间：2021/10/29

PCBA生产厂家大多数都可以制作柔性电路板，那么柔性电路板是什么呢？柔性电路板又可以叫成“软板”，就是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路板能够提供高品的电性能，还能满足更小型、更高密度安装的设计需要，与此同时还有助于减少组装工序和增强可靠性。那...

发布时间：2021/10/29

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