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  • 英伟达Rubin全液冷落地:PCB从信号载体升级为散热集成核心

    英伟达Rubin全液冷落地:PCB从信号载体升级为散热集成核心

    液冷架构确立算力基础设施新范式英伟达Rubin平台全面转向100%液冷架构,并计划于2026年Q3进入规模化量产,这一变化本质上标志着AI算力基础设施正式进入“高功率密度驱动阶段”。单GPU功耗达到2300W、整机柜突破220kW,使传统风冷体系在热设计边界上彻底失效,液冷从...

    发布时间:2026/6/24
  • PCB 电气测试全解析:如何检测短路、开路与阻抗问题?

    PCB 电气测试全解析:如何检测短路、开路与阻抗问题?

    PCB 电气测试是确保电路板功能可靠的关键环节,主要检测短路、开路和阻抗异常。通过飞针测试、针床测试和自动化光学检测(AOI)等技术,能精准定位制造缺陷,保障从 AI 服务器到新能源汽车等高端设备的稳定运行。为什么电气测试对 PCB 至关重要?预防批量故障,控制...

    发布时间:2026/6/24
  • 英伟达“压价PCB10%”背后:AI周期下PCB如何守住利润底线

    英伟达“压价PCB10%”背后:AI周期下PCB如何守住利润底线

    6月23日,一则"英伟达要求光模块和PCB降价10%"的传闻搅动市场,PCB板块盘中急跌。几小时后,英伟达IR部门正式澄清:不存在一刀切统一压价,年度框架订单按原有商务价格执行。华创证券也指出,AI算力周期下高端产能紧缺,议价权更多在PCB厂商手中,云厂商更...

    发布时间:2026/6/24
  • 从68%到97%:一台E级超算背后的液冷机柜PCBA量产攻坚战

    从68%到97%:一台E级超算背后的液冷机柜PCBA量产攻坚战

    2026年6月,某国产E级超算以2.19EFlops登顶全球TOP500榜首,20480个计算节点、4万颗自研LX2 CPU、近1400万核心全系统高效运行,首创100%全浸没式液冷机柜,能效比51GFlops/W,整机功耗42.2MW——镁光灯聚焦于算力之巅,鲜有人注意到,撑起这台超算的液冷机柜PCBA,曾...

    发布时间:2026/6/24
  • CCL七轮涨价FR-4站上276元——PCB产业链

    CCL七轮涨价FR-4站上276元——PCB产业链"超涨效应"何时见顶?

    6月16日,建滔积层板发布2026年第五轮涨价函,FR-4及PP产品统一上调15%。自2025年2月至今,建滔已累计八轮调价,FR-4从约110元/张飙升至约276元/张,累计涨幅达151%。更值得关注的是,木林森10天内两度调价——6月12日全线PCB涨20%、6月17日再追加10%,月内累计涨幅...

    发布时间:2026/6/24
  • 算力基础设施重构:深圳算力网与灵晟登顶的PCB版图之变

    算力基础设施重构:深圳算力网与灵晟登顶的PCB版图之变

    6月23日,两条消息在截然不同的地理坐标上同时炸响,却指向同一根产业链神经。深圳,市委专题会议将"算力网"列入城市"六张网"战略核心,明确加强算力产能供给、深化算力互联互通、更加注重算电协同。汉堡,ISC2026国际超算大会上,部署于国家超...

    发布时间:2026/6/24
  • 聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力+机器人+SiC三线爆发:PCB产业进入新一轮周期)

    聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力+机器人+SiC三线爆发:PCB产业进入新一轮周期)

    整理方:聚多邦 | 2026年6月24日(星期二)一、半导体与芯片1. 中国"灵晟"超算登顶全球TOP500,全国产全栈自主突破技术封锁6月23日德国汉堡ISC2026大会发布最新TOP500榜单,国家超级计算深圳中心的"灵晟"超级计算机以2.19EFlops持续性能登顶全球...

    发布时间:2026/6/24
  • 云辇-A+14°后轮转向:底盘电子化每台车多了几块PCB?

    云辇-A+14°后轮转向:底盘电子化每台车多了几块PCB?

    比亚迪云辇-A智能空气悬架与14°后轮转向系统的全面标配,标志着智能底盘正式从机械控制时代迈入电子闭环时代。与智能驾驶、智能座舱并列,智能底盘正在成为整车电子架构中的“第三核心系统”。这一变化不仅改变底盘技术路径,也正在重塑PCB在汽车电子体系中的角色与...

    发布时间:2026/6/23
  • "尧舜禹"来了:比亚迪机器人如何将汽车级标准带入PCB供应链

    比亚迪“尧舜禹”人形机器人计划在2026年实现内部2万台规模部署,这一数字首次将人形机器人从“试验性应用”推向“制造业基础设施级装备”。相比奇瑞220台、小鹏上千台的阶段性落地,比亚迪的部署规模意味着人形机器人正式进入工厂深度渗透阶段,其背后对应的PCB需求...

    发布时间:2026/6/23
  • Si3N4 AMB陶瓷基板960V验证通过:碳化硅封装进入

    Si3N4 AMB陶瓷基板960V验证通过:碳化硅封装进入"氮化硅时代"

    碳化硅功率器件正在从“替代硅器件”进入“系统级重构阶段”。基本半导体B3M系列SiC MOSFET在构网型储能PCS中的应用,并结合氮化硅Si3N4 AMB陶瓷基板与青铜剑驱动生态,标志着功率电子系统正在从材料、封装到驱动控制形成一体化演进路径。这一变化的关键不只是器件效...

    发布时间:2026/6/23