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陶瓷基板应用行业具体体现在哪里？
陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域都得到应用。但是由于其生产难度大、生产企业少，其产品价格较高，市场对外依赖...
发布时间：2020/7/15
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知识点：PCB多层线路板层压方法都有哪些？
PCB线路板根据电路层数分类：可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。那么，PCB多层线路板层压方法都有哪些？1、 牛皮纸多层板压合(层压)时，多采用牛皮纸做为传热缓冲之用；将之放置在压合机的热板与钢板之间,以缓...
发布时间：2020/7/14
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高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施？
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。那么，高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施呢？1、25微米的孔壁铜厚 好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。 不这样做的风险 ：吹孔或除气、组装过程中的电性连通性...
发布时间：2020/7/13
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浅析PCB线路板技术发展的三个阶段
PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。具体是哪三个阶段，都有哪些具体体现呢？一、通孔插装技术(THT)阶段金属...
发布时间：2020/7/10
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HDI电路板都有哪些主要应用？
高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度，因此设计时可以合并更细的线和空间，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔，并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。那么，HDI电路板都有哪些主...
发布时间：2020/7/9
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PCB线路板热风整平工艺露铜的原因有哪些？
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中，再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层，有良好的可焊性，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因...
发布时间：2020/7/8
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专业PCB厂家为你详解裸铜板和热风整平
在PCB打样中，我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇，很多生手搞不清楚是什么意思；其实，他们都是PCB表面处理工艺。下面就让专业PCB厂家为你详解裸铜板和热风整平：裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点：（1）容易...
发布时间：2020/7/7
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PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些？
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，电路板外层必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP，是常用的一种表面处理工艺。那么，PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢？让我们一起来看一下：OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间...
发布时间：2020/7/6
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PCB表面处理工艺喷锡、浸银和浸锡的区别在哪？
在PCB线路板表面处理工艺中，很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？1、喷锡银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，有助于焊接；但是无法像黄金一样提供长久...
发布时间：2020/7/3
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PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪？
在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？1.镀金镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好...
发布时间：2020/7/2
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