PCB表面处理工艺喷锡、浸银和浸锡的区别在哪？

在PCB线路板表面处理工艺中，很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？

1、喷锡

银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，有助于焊接；但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。

优点：价格较低，焊接性能佳。

缺点：喷锡板的表面平整度较差，不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。在PCB加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

2、浸银

浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆（5~15μin，约0.1~0.4μm）。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。

优点：浸银焊接面可焊性良好，共面性很好，同时又不像OSP那样存在导电障碍，但是作为接触面（如按键面）时，其强度没有金好。

缺点：当暴露在潮湿环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移，通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。

3、浸锡

以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。

缺点：浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。因此，浸锡板不可以存储太久。

以上便是PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别，你都掌握了吗？