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产业升级：机器人进入“苹果级制造体系”，PCB标准被重新定义领益智造北京具身智能超级工厂正式投用，并给出一个极具冲击力的产能路径：2026年1万台、2027年2万台、2030年50万台。这一规划的关键意义不在于数字本身，而在于它将消费电子级精密制造体系直接导入人形机...

2026年被定义为人形机器人量产元年，但行业数据呈现出明显分化特征：万台级下线与30–40%库存率并存。这一现象本质上说明，人形机器人产业正在经历从“制造能力释放”向“场景验证收敛”的阶段切换。在这一过程中，PCB行业并未迎来简单线性增长，而是进入结构性需求...

中国算力服务器批量出口泰国的订单落地，标志着AI基础设施正在从“国内交付”转向“全球部署”。812台服务器、3.17亿元单体出口，仅是整个15亿元级项目的一部分，这种规模化整机出海，正在重塑全球数字基础设施供应链格局。更重要的是，这类出口已不再是单一设备贸易...

MWC上海2026释放的核心信号，是AI基础设施正在从“千卡级数据中心”迈向“万卡级智算集群”。GPU规模从数千卡跃升至万卡，不再只是算力数量的线性增长，而是系统工程复杂度的指数级提升。这一变化背后，是AI模型从训练向推理全面迁移，推动算力需求从集中式向超大规...

AI服务器单芯片功耗突破1000W，标志着算力系统正式进入“高能耗密集计算阶段”。中金研报提出的“金刚石热沉+全液冷复合方案”，本质上并不是单一散热技术升级，而是整个AI服务器热管理体系从材料到结构的系统性重构。这一变化发生的底层逻辑，在于AI从训练走向推理...

高通正式进入数据中心CPU赛道，本质上不是一款芯片的发布，而是AI服务器产业结构的一次系统性重构。Dragonfly C1000以128核Oryon架构切入，与Meta、微软等头部云厂商形成绑定，使原本由Intel与AMD主导的服务器CPU市场首次出现第三极力量。这一变化发生的核心背景，是...

盲孔埋孔 PCB 是新能源汽车实现高密度互联、高可靠性与轻量化设计的关键技术。它通过在不同电路层内部进行非贯穿式连接，解决了传统 PCB 在空间、信号和散热上的瓶颈，直接支撑了电控系统、智能座舱和电池管理的高性能需求。为什么新能源汽车必须用盲孔埋孔 PCB？1....

产能有了，高端适配却断档6月22日，广信材料公告龙南基地1.6万吨PCB光刻胶及1.2万吨自制树脂已实现正式生产，PCB光刻胶综合产能提升至2.4万吨/年。消息一出股价盘中涨超11%。表面看，国产光刻胶产能突破是利好；但深入产业链就会发现——2.4万吨产能绝大部分是传统液...

从48V到800V，AI电源架构一次彻底的重构2026年6月，英伟达Rubin架构全面转向800V HVDC（高压直流）供电标准，彻底抛弃沿用多年的48V架构。这不仅仅是一次电压升级——AI服务器单机柜功耗突破120kW，48V架构在1000A以上大电流场景下的I2R损耗已不可接受，800V HVDC将...

客户加价8000万定金锁货，储能PCBA排产排到20276月24日上海证券报调研报道了一个极端场景：下游客户对瑞浦兰钧喊出"我们可以加钱，定金8000万元先付给你，把货留给我！"——这不是个案，而是当下储能行业"一芯难求"的普遍温度。海辰储能订单已排...