聚多邦

高频高速 PCB 的核心在于其特殊板材，它通过极低的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）来确保信号在 GHz 级频率下传输的完整性和低损耗。这类板材（如 Rogers、M6/M7、Taconic 等）是实现 AI 服务器、800G 光模块及 5G/6G 通信设备性能的基础，其工艺要求也远高于普通 F...

一、痛点：高速PCB为什么总是背钻不良？残桩超标后果有多严重？“信号眼图闭合、插损曲线出现莫名尖峰、阻抗测试飘红……”这是多家通讯设备商在量产高速PCB时遇到的典型投诉。排查一圈下来，罪魁祸首往往指向同一个——背钻残桩超标。背钻是高速PCB制造中的关键工艺...

当私募巨头开始"囤积"上游材料，AI算力的咽喉正被悄然扼住。2026年3月，美国私募巨头KKR宣布斥资约5000亿日元，对全球PCB阻焊油墨绝对龙头——日本太阳控股发起要约收购，预计10月正式启动。这并非单纯的财务投资：太阳油墨全球市占率超50%，在IC载板等高...

仿真与实测之间，藏着多少你看不见的"坑"？高速PCB设计圈有个经典困境：信号完整性仿真一路绿灯，阻抗计算精确到小数点后两位，板子回来测试却发现——差分阻抗偏移了8Ω，高频损耗曲线往上翘了2dB。答案往往藏在三个最容易被忽视的辅料盲区里：阻焊油墨、...

产业信号：政策收紧与资本狂飙的"双人舞"2026年，PCB行业正经历一场史无前例的结构性洗牌。一边是资本市场的狂热——截至今年6月，A股至少20家PCB上市公司披露扩产计划，累计拟投资规模突破800亿元。其中，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份三大龙头合计投入超...

整理方：聚多邦 2026年6月26日（星期四）一、半导体与芯片1. 多氟多电子级氨水通过全球芯片代工龙头认证：高端湿电子化学品"矩阵成型"多氟多宣布电子级氨水产品通过全球芯片代工龙头企业认证并实现稳定批量供货，这是继G5级电子级氢氟酸批量供应台积电之后...

产业升级：从晶圆级认证到PCB制造端的材料外溢效应多氟多电子级氨水通过全球芯片代工龙头认证，并实现批量供货，这一事件表面上属于半导体材料领域的进展，但其深层意义在于“湿电子化学品体系正在从单点突破走向矩阵化成熟”。电子级氨水、G5级氢氟酸、电子级氟化铵...

产业升级：智能硬件出海从规模竞争转向“极限集成竞争”HoverAir飞行相机年营收突破32亿元、海外占比高达83%的案例，正在成为中国消费级智能硬件出海的新样本。与传统无人机依赖专业航拍市场不同，这类125g级轻量化飞行相机通过“低门槛+强自动化+极致便携”切入北美...

产业升级：全球电力设备周期与AI数据中心共同驱动新一轮需求2025年中国变压器出口达到646亿元、同比增长36%，这一数据表面上是传统电力设备的周期性繁荣，但其深层驱动力已经发生变化。全球电网老化、新能源并网加速，以及AI数据中心大规模建设，使变压器从“电力传...

产业升级：储能商业模式切换引发PCB需求结构重估2026年6月储能行业的三重政策变化，本质上构成了一个明确的产业拐点：容量电价机制落地、安全新规强制实施、以及AIDC储能占比突破40%。三者叠加，正在将储能系统从“项目驱动型投资”推向“电力基础设施化运营”。在这...