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热点精选

  • Meta开放AR生态:AI眼镜硬件进入

    Meta开放AR生态:AI眼镜硬件进入"军备竞赛"

    应用场景扩展:AR从“设备竞争”进入“生态竞争”,终端硬件被系统性重写Snap Spectacles 6与Meta Ray-Ban Display同步推进,本质上标志着AR眼镜产业从“硬件驱动阶段”进入“生态驱动阶段”。当Meta开放AI应用生态,第三方开发者可以直接基于Horizon OS构建原生应用...

    发布时间:2026/6/26
  • 从

    从"潮品"到"刚需":AR眼镜PCB的轻薄极限在哪里?

    应用场景扩展:AI眼镜进入规模化爆发前夜,终端形态正在重写电子系统规则雷鸟创新连续四季度登顶全球AR眼镜出货榜首,并在618实现全渠道销量第一,这一信号的关键意义不在销量本身,而在于智能眼镜正在从“消费电子创新品类”转向“高频刚需终端”的临界点。一旦行业...

    发布时间:2026/6/26
  • 中国储能1GWh出海欧洲:PCB厂商的国际化考验结果?

    中国储能1GWh出海欧洲:PCB厂商的国际化考验结果?

    应用场景扩展:储能出海进入规模化阶段,系统级交付能力成为核心变量海博思创与GOLDBECK SOLAR签署1GWh储能框架协议,本质上标志着中国储能系统从“单点项目出海”进入“规模化市场嵌入”阶段。当欧洲能源结构加速向光伏+储能转型,储能系统已从辅助调峰工具升级为电...

    发布时间:2026/6/26
  • 40亿千瓦装机背后的储能大蛋糕:PCB厂商如何切入

    40亿千瓦装机背后的储能大蛋糕:PCB厂商如何切入

    应用场景扩展:储能进入“刚性扩张期”,电芯短缺正在放大系统级瓶颈储能电芯出现“一芯难求”,并非单一供需错配,而是新能源体系进入结构性扩张阶段的典型信号。当3亿千瓦新型储能装机目标被明确写入规划,整个电力系统的调节逻辑正在从传统火电调峰转向电化学储能...

    发布时间:2026/6/26
  • 绵阳打通工业母机全链条:国产替代PCB的

    绵阳打通工业母机全链条:国产替代PCB的"最后一公里"

    应用场景扩展:工业母机体系升级正在重塑高端制造底座逻辑绵阳推动工业母机“研发—中试—检测”全链条体系落地,本质上并非单一装备能力提升,而是高端制造基础设施从“分段式供给”走向“闭环式验证”的系统升级。当工业母机进入全链条协同阶段,其意义已经从设备...

    发布时间:2026/6/26
  • 大族激光25亿跨界光纤:PCB

    大族激光25亿跨界光纤:PCB"卖铲人"为何盯上算力材料

    应用场景扩展:算力基建外延推动光通信进入“上游一体化”阶段大族激光25.2亿元布局光纤及预制棒,本质上并不是单一企业的业务延伸,而是算力基础设施上游正在出现“链条前移”的典型信号。当AI算力从GPU竞争进入“光互连+材料+制造设备”的综合体系后,产业竞争焦点...

    发布时间:2026/6/26
  • 青岛机床展折射新趋势:海外订单如何倒逼PCB品质升级

    青岛机床展折射新趋势:海外订单如何倒逼PCB品质升级

    应用场景扩展:具身智能与工业母机形成双轮驱动青岛机床展释放出的最重要信号,并不只是工业机器人数量增加,而是“工业母机+具身智能”正在形成双轮驱动结构。五轴机床、人形机器人、智能产线同时进入密集展示周期,本质上意味着制造业从“自动化阶段”向“自主决策...

    发布时间:2026/6/26
  • 中航光电全谱系覆盖光模块:PCB厂商如何配套高速光互联

    中航光电全谱系覆盖光模块:PCB厂商如何配套高速光互联

    高速光互联升级路径:从可插拔架构走向系统级集成中航光电在硅光模块、ELSFP、NPO及CPO等多场景实现批量交付,本质上标志着光互联体系正在从“模块化器件时代”进入“系统级封装时代”。在这一过程中,光模块不再是独立通信单元,而是逐步嵌入AI算力与数据中心主板体...

    发布时间:2026/6/26
  • 磷化铟暴涨250%背后:光芯片缺货潮中的PCB生存法则

    磷化铟暴涨250%背后:光芯片缺货潮中的PCB生存法则

    光通信成本结构重塑:从材料端开始的系统性传导磷化铟价格在一年多时间内上涨超250%,本质上并不是单一材料的周期波动,而是光通信产业进入“供给约束型增长”的典型信号。作为CW激光器与高速光电探测器的核心衬底材料,其产能长期停留在60–75万片/年,而需求端已逼...

    发布时间:2026/6/26
  • 英伟达27亿美元押注玻璃光波导:PCB厂商的下一个战场

    英伟达27亿美元押注玻璃光波导:PCB厂商的下一个战场

    应用场景扩展:AI算力集群推动光互连进入“光电共封装时代”康宁Glass Bridge技术的发布,本质上是AI算力基础设施进入高密度互连阶段的必然结果。当GPU集群规模从“机柜级”走向“数据中心级”,传统电互连在带宽与能耗上的瓶颈开始全面显现,CPO(共封装光学)由此...

    发布时间:2026/6/26