10万台人形机器人量产拐点：PCB供应链迎来智能制造新周期

2026年7月11日，在世界人工智能大会新闻发布会上，工信部表示，2026年我国人形机器人全年整机产量有望突破10万台，而2025年全年产量约为1.33万台，同比增长超过7倍。同时，上半年国内具身智能赛道融资总金额超过900亿元，同比增长5倍，融资事件超过300笔。宇树科技、智元机器人、优必选、至简动力等多家企业年产能已突破1万台，工信部联合国资委也发布专项行动，明确推动到2026年底实现万台级机器人真实场景落地。随着人形机器人从技术验证阶段迈向规模化制造阶段，其背后的电子系统、PCB及PCBA产业链正在迎来新的需求增长周期。

产业升级路径：人形机器人正在复制新能源汽车产业化路径

人形机器人的快速发展，本质上是人工智能、机器人控制和先进制造融合后的产业升级。

过去，机器人产业主要集中在工业自动化领域，核心竞争力更多体现在机械结构和运动控制。但随着大模型、视觉感知和智能决策技术成熟，人形机器人正在向具备自主感知、学习和执行能力的智能终端演进。

10万台产量目标意味着行业正在从“样机验证”进入“规模制造”阶段。

这一变化对于PCB产业具有重要意义。实验室阶段的机器人产品更关注功能实现，而进入量产阶段后，供应链需要同时满足成本、品质、一致性和交付能力要求。

每台人形机器人内部包含主控计算板、电机驱动板、传感器接口板、电源管理板以及通信模块等多个电子单元，其PCB需求量和复杂程度远高于传统工业机器人。

随着机器人智能化程度提升，PCB不再只是连接器件，而成为机器人感知、控制和运动系统的重要基础。

技术演进趋势：HDI、FPC与刚挠结合支撑机器人电子架构升级

人形机器人的特殊形态决定了其电子系统必须同时满足“小型化、高可靠、高集成”三个方向。

首先，机器人需要大量传感器采集环境信息，包括视觉、力觉、位置和姿态数据，这要求主控系统具备更高的数据处理能力。因此，高密度互连HDI技术成为主控计算板的重要方向。

HDI Any-layer结构能够在有限空间内实现更多线路连接，提高电子系统集成度，满足机器人内部复杂信号传输需求。

其次，机器人关节区域存在大量运动，因此传统刚性PCB难以覆盖所有应用场景。FPC柔性板凭借轻量化和可弯折优势，可以应用于关节连接、传感器布线等区域。

而刚挠结合板则结合刚性支撑和柔性连接优势，可以减少连接器数量，提高系统可靠性，适用于机器人内部空间高度受限的复杂结构。

此外，随着机器人算力提升，高速通信接口需求增加，高速差分阻抗控制能力也将成为关键指标，部分高速链路需要实现±5%以内的精确控制。

供应链重构逻辑：国产化率提升推动PCB企业进入机器人生态

工信部提出核心零部件综合国产化率达到80%，意味着机器人产业链将加速本土化布局。

过去，高端电子制造领域部分关键环节依赖海外供应商，而随着机器人产业进入规模化阶段，国内企业需要建立完整供应体系。

对于PCB行业而言，机器人产业带来的机会不仅来自整机数量增长，更来自电子复杂度提升。

一方面，机器人控制系统需要高可靠PCBA支持；

另一方面，机器人执行器、电源系统和通信模块都需要配套PCB。

与此同时，机器人产业与其他高增长领域存在技术共振：

AI服务器推动高速PCB发展；

智能汽车推动高可靠电子架构升级；

低空经济推动轻量化电子系统需求；

半导体设备推动精密控制PCB应用。

未来PCB企业竞争，将从单纯制造能力转向面向智能装备的综合制造能力。

制造体系重塑：机器人量产考验PCB从研发到交付能力

人形机器人产业最大的挑战，不是制造一台机器人，而是稳定制造十万台机器人。

从研发验证到规模生产，PCB供应链需要经历多个阶段：

早期阶段需要快速打样验证设计；

中期阶段需要优化工艺降低成本；

量产阶段需要保证长期稳定交付。

因此，机器人企业对PCB供应商提出了更高要求。

具备高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，以及PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环的制造企业，更适合参与机器人产业链建设。

聚多邦围绕高可靠PCB制造和PCBA服务体系布局，在HDI、FPC、刚挠结合板等复杂产品方向持续积累制造经验，通过DFM前置评审帮助客户优化设计，提高产品可制造性。

同时，通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对材料、贴装、焊接和成品进行全过程质量控制，为机器人等高可靠应用提供稳定制造支撑。

应用场景扩展：具身智能开启PCB下一增长空间

10万台人形机器人目标的提出，意味着机器人产业正在进入规模化发展的关键阶段。

未来，人形机器人可能像新能源汽车一样，形成新的智能硬件产业链。

随着机器人进入工厂、家庭、商业服务等场景，对PCB的需求将持续增加：

主控系统推动HDI需求；

关节运动推动FPC需求；

高功率执行系统推动厚铜PCB需求；

智能控制推动高可靠PCBA需求。

从AI服务器到智能汽车，从机器人到半导体设备，电子产业正在进入智能化时代。

对于PCB行业而言，未来增长机会不仅来自“更多设备需要电路板”，更来自“智能设备对电路板提出更高要求”。

能够掌握高复杂制造、高可靠交付和系统级服务能力的企业，将成为下一轮智能制造产业升级中的重要支撑力量。