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华工科技全制程装备国产化，产业链释放新动力2026年6月8日，华工科技推出10套第三代半导体全制程装备，覆盖SiC和GaN芯片前道制造及后道封装工艺，并已批量落地国内多家半导体企业。这是国内首次实现第三代半导体从芯片制造到封装的全流程设备国产化，标志着产业链核...

从先进封装到面板级封装，产业方向正在改变近日，台积电嘉义厂区CoPoS（Chip on Panel on Substrate）试产线正式启动设备交付，预计未来2至3年进入大规模量产阶段。与此同时，英伟达下一代Rubin Ultra平台已将CoWoP作为重要量产方向，市场对于玻璃基板的需求持续升温...

光模块从概念验证走向方案落地2026年6月，在Interop Tokyo 2026展会上，SuperX展示了其1.6T光模块解决方案，采用硅光技术，同时支持以太网与InfiniBand双架构，面向AI训练和推理的高带宽互联场景。此次展示意味着光模块产业已经从概念验证阶段迈向方案落地阶段，AI数...

6G高频器件迎来关键突破近日，中科院宣布成功研制全球首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管，理论工作频率突破1THz，相关成果发表于《Nature Communications》。这一突破被业内称为“6G高端射频器件的最后一块拼图”，解决了传统硅基器件在超高频领域面临的性能瓶颈，为未来6...

从听指令到懂情境，汽车交互进入AI Agent时代过去的智能座舱，本质上仍然是“指令式交互”。用户说一句，系统执行一步。而随着AI Agent进入汽车，交互逻辑正在发生根本变化。近期，aiva联合火山引擎推出车载AI Agent解决方案，并已在极狐问道V9实现量产搭载。依托高...

舱驾融合域控成为自动驾驶核心硬件2026年6月11日，奇瑞与华为引望在芜湖签署深化合作协议，锁定L3/L4自动驾驶量产落地。合作将涵盖算法、算力、数据和硬件全维度协同，目标在“十五五”期间完成关键技术攻关。舱驾融合域控制器作为核心硬件载体，将同时承载下一代智...

eVTOL商业化发令枪正式鸣响2026年5月，峰飞航空V2000F获得中国民航局颁发的全球首个吨级载人eVTOL型号合格证（TC），从首飞到获证仅28个月，刷新了行业记录。这标志着载人eVTOL从概念验证机向量产机的跨越，意味着低空经济正在从概念走向商业落地。民航局计划在2026...

价格突破10万关口，产业量产拐点确认2026年6月，宇树科技G1人形机器人起售价降至8.5万元，星尘智能T1售价8.99万元，较2024年降幅超过60%。价格突破10万元心理关口，被视为行业量产拐点确认信号。万台级出货即将到来，意味着人形机器人正从高端样机向规模化消费产品过...

消费级人形机器人迈向市场2026年6月，优必选发布其消费级超仿生人形机器人“优世界”，仅用6天就实现预订单突破2110台。虽然2110台的数量不算庞大，但这是首次验证了万元级人形机器人在C端市场的真实支付意愿，意味着人形机器人从B端工业场景正式迈向消费市场。对行...

人形机器人，正式进入商业化阶段过去几年，人形机器人更多停留在实验室验证和展示阶段，行业关注的重点仍然是运动控制、AI算法和硬件性能。但随着工信部与国资委联合发布《关于推动人形机器人规模化应用的相关文件》，行业发展进入新阶段。文件明确提出由央企联合十...