舱驾融合域控成为自动驾驶核心硬件
2026年6月11日，奇瑞与华为引望在芜湖签署深化合作协议，锁定L3/L4自动驾驶量产落地。合作将涵盖算法、算力、数据和硬件全维度协同，目标在“十五五”期间完成关键技术攻关。舱驾融合域控制器作为核心硬件载体，将同时承载下一代智能座舱与智驾功能，是当前汽车电子PCB价值量最高的单品之一。随着L3/L4量产目标的明确，这类域控板从开发板向车规级量产板的转化，对PCB设计和制造提出前所未有的挑战。
高多层与HDI板设计难度骤增
舱驾融合域控板通常采用10-16层高多层PCB，并配合HDI技术实现高密度互连。PCB不仅需要支持高速SerDes差分信号传输，还要承载功率器件与模拟电路，设计难度大幅提升。高速信号要求严格阻抗控制，微小偏差可能导致信号衰减或数据丢包；而大尺寸板则面临翘曲控制问题，一旦板材变形，将直接影响BGA、CSP等高密度贴装器件的焊接质量和可靠性。
车规级高可靠PCBA是量产关键
量产L3/L4域控板必须满足车规级标准，包括AEC-Q200和IATF16949。每块PCB不仅要在设计阶段完成DFM优化，确保可制造性，还需通过精密SMT贴片安装高密度BGA和CSP芯片。100% FCT功能测试成为必备环节，覆盖所有信号通路和控制逻辑，确保每块域控板在上车后能够长期稳定运行，避免在实际道路条件下出现功能失效。
聚多邦助力域控板量产落地
舱驾融合听起来像是软件的事情，但落地到硬件，就是在一块PCB上同时管理高速数据和功率控制，这对制造能力提出极高要求。聚多邦具备车规级PCBA全流程制造经验，从高多层PCB制板、HDI微孔加工到精密SMT贴片与功能测试，实现全链路可靠性管控。通过DFM前置评审、阻抗与翘曲管控，以及100% FCT测试，聚多邦能够帮助车企加速开发板向量产板转化，保障域控板上车可靠性和量产良率。
PCB供应链成为自动驾驶量产瓶颈
随着L3/L4自动驾驶量产临近，舱驾融合域控板的供应链能力将成为行业瓶颈。任何环节的延误或不稳定都可能影响整车量产节奏。高可靠、高密度PCB的制造能力和PCBA组装质量，将直接决定自动驾驶域控板能否顺利实现批量上车。聚多邦凭借成熟的制造体系和品控经验，为车企提供可靠的PCB与PCBA支撑，是域控板量产化和自动驾驶落地的重要保障。
结语
奇瑞与引望的L3/L4合作，标志着舱驾融合域控板进入量产倒计时。高速差分信号、功率器件整合、高密度贴片和车规级功能测试，使PCB制造难度成倍增加。聚多邦通过全流程、高可靠制造能力，为域控板量产提供坚实保障，让自动驾驶域控从开发板走向量产板成为可能，同时助力车企加速智能座舱和自动驾驶商业化落地。
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