2026慕尼黑上海电子展首日正式启幕。本届展会聚焦半导体、AI算力、高速通信与汽车电子等领域，AI驱动下的系统级电子架构升级成为主要讨论方向。
开展首日，来自AI服务器与高速通信领域的工程师与技术负责人集中到场交流。聚多邦展位（W4馆600）围绕AI服务器PCB、高速互连及HDI多层结构展开技术沟通，交流内容从方案介绍延伸至结构设计与量产实现等工程问题。
现场讨论主要集中在高速信号完整性设计、多层HDI结构与良率稳定性、背钻与阻抗控制工艺实现路径以及高速互连板量产一致性等方面。多位客户在交流中持续确认技术实现路径，并提出后续资料对接与项目评估需求。其中一位华东AI硬件企业工程负责人表示：“结构理解比较工程化，可以继续往项目推进。”并相约深圳敲定后续技术对接。
首日交流中，多家客户进入后续推进阶段，包括技术资料交换、样板验证评估及线上工程对接安排，部分客户提出将安排团队赴深圳工厂进行现场审核，项目进入实质评估流程。同时，多位长期合作客户到访展位，对聚多邦交付稳定性及加急订单保障机制给予认可，并就后续合作方向进行沟通。
除技术能力外，免费打样机制、加急交付保障及“逾期双倍赔付”机制成为聚多邦展位现场重点关注内容，并在多轮交流中被提及。
随着AI算力推动电子系统升级，PCB正从传统连接载体向系统级核心基础结构演进。聚多邦将持续在W4馆600开展技术展示与交流，与行业共同探讨AI时代电子系统工程实现路径。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
