2026年7月1日至3日，聚多邦将亮相慕尼黑上海电子展，与行业客户、合作伙伴及技术专家共同探讨AI时代PCB的发展方向与工程实践。
展会信息如下：
展会时间：2026年7月1日—3日
展位位置：W4馆 600展位
展会地点：上海新国际博览中心
展会风采
本届展会预计汇聚全球电子产业链数千家企业，将集中展示AI服务器、高速互连系统、智能汽车电子架构及工业自动化系统等电子行业最前沿技术应用。
顶尖技术汇聚
本届展会预计将汇聚全球众多电子产业链领先企业（以官方最终公布为准），集中展示AI基础设施、汽车电子、高速通信、智能制造等领域的最新技术成果。
聚多邦展位一览
本次展会，聚多邦将重点展示面向AI服务器、高速通信与高端工业电子系统的PCB工程能力与制造体系，覆盖从研发验证到批量交付的全流程能力链路。
1–40层高多层PCB制造能力-------AI服务器与算力基础设施
1–5阶HDI高密度互连工艺-------高算力 + 高速通信 + 高集成电子系统
高速高频PCB（低损耗材料体系）-------高速通信 + AI算力 + 射频系统
背钻、埋/嵌铜、控深槽等复杂工艺-------新能源汽车电子及高可靠工业
刚柔结合与高可靠结构设计-------高可靠工业与医疗电子系统
面向未来
在持续拥抱AI与智能制造变革的同时，聚多邦的PCB工程能力，正在服务于新一代高算力、高带宽与高可靠系统的底层硬件演进，并持续推动电子系统向更高密度、更高速率与更高集成度方向发展。
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