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    物联网小型化设备,PCB 阻抗控制该如何选型?

    对于物联网小型化设备,PCB 阻抗控制的选型核心在于:根据信号速率、集成密度与成本,在 “通用 FR4 + 严格设计” 与 “专用高速板材” 之间做出精准平衡。选型不当会导致信号失真、功耗增加,甚至设备失效。一、为何小型物联网设备必须关注阻抗?信号完整性要求提升...

    发布时间:2026/6/12

  • 云台相机大战2026:微型化PCB如何支撑影石、DJI与手机厂新竞争

    云台相机大战2026:微型化PCB如何支撑影石、DJI与手机厂新竞争

    影石Luna Ultra与大疆Pocket 4,云台相机进入高密度赛道2026年6月10日,影石正式发布Luna Ultra云台相机,直接对标大疆Pocket 4。同时,OPPO和vivo确认将在年内推出手持云台产品,标志着手机厂商正式入场。云台相机正从专业户外设备向大众消费品转型,产品功能也在持...

    发布时间:2026/6/12

  • 日销十万台!中国3D打印机海外爆单,PCB供应链迎来新机会

    日销十万台!中国3D打印机海外爆单,PCB供应链迎来新机会

    中国3D打印机正在海外市场爆发2026年618期间,速卖通数据显示,近400个中国品牌销量超过亚马逊同品类产品。其中,Anycubic、Creality等中国3D打印机品牌增长尤为亮眼,部分产品日销量达到十万级规模,销售表现甚至达到亚马逊平台同类产品的2至6倍。中国制造正在从“...

    发布时间:2026/6/12

  • SMT 贴片加工怎么收费?一篇文章讲透价格构成

    SMT 贴片加工怎么收费?一篇文章讲透价格构成

    SMT 贴片加工的价格并非单一报价,而是由PCB 设计复杂度、元器件种类、工艺要求及订单数量共同决定的综合成本。一个简单的双面板贴片与一个高密度 AI 服务器主板,单价可能相差数十倍。核心计费方式通常是 “工程费 + 焊点费”,但背后细节才是关键。决定 SMT 报价的...

    发布时间:2026/6/12

  • PTFE再涨5%!AI服务器正交背板材料涨价潮下的PCB应对策略

    PTFE再涨5%!AI服务器正交背板材料涨价潮下的PCB应对策略

    电子级四氟膜涨价,AI服务器背板成本压力增大2026年6月,PTFE行业掀起新一轮集体涨价潮,电子级四氟膜普涨5%,2026年以来已多次调价。肯特股份供应的四氟膜主要用于生益科技M10 PTFE复合基材生产,其材料特性Dk≈2.1、Df<0.0005,满足AI服务器正交背板高速信号传...

    发布时间:2026/6/12

  • 储能签约92.7GWh!BMS与PCS正重塑PCB需求格局

    储能签约92.7GWh!BMS与PCS正重塑PCB需求格局

    储能首次超越光伏,产业重心正在转移在SNEC 2026展会上,储能成为绝对主角。展会期间储能签约规模达到92.7GWh,储能展区面积首次超过光伏展区,成为全场关注度最高的板块之一。更值得关注的是,数据中心储能首次设立独立核心展区,标志着储能产业正在从“新能源配套...

    发布时间:2026/6/12

  • AI智能戒指爆发:比AI眼镜更难的PCB微型化挑战来了

    AI智能戒指爆发:比AI眼镜更难的PCB微型化挑战来了

    从健康追踪到AI交互,智能戒指正在成为新终端2026年,追觅AI智能戒指正式进入全国52家机场门店,标志着这一新品类开始从尝鲜市场走向大众消费市场。相比传统智能戒指主要聚焦健康监测,追觅此次加入了AI震动主动交互、超微型精密震动马达以及55nm BCD工艺芯片,使智...

    发布时间:2026/6/12

  • 谷歌×Gentle Monster发布Gemini智能眼镜:PCB如何支撑时尚与功能

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    AI眼镜进入消费时尚市场在2026年Google I/O大会上,谷歌联合Warby Parker和Gentle Monster发布Gemini智能眼镜,计划今秋上市。两大国际潮流品牌的加入标志着AI眼镜不再是极客玩具,而是面向大众的时尚消费品。借助品牌联名,谷歌降低了消费者心理门槛,并将产品定位...

    发布时间:2026/6/12

  • 苹果放弃Vision Pro!PCB正在从“大板”走向“微板”

    苹果放弃Vision Pro!PCB正在从“大板”走向“微板”

    XR路线之争,苹果给出了答案2026年6月,苹果正式宣布终止Vision Pro产品线,并将百亿级研发资源全面转向轻量化AI眼镜,计划于2027年推出新一代产品。这一决定被业内普遍视为XR产业的重要转折点,也意味着苹果正式选择了“日常佩戴AI眼镜”而非“沉浸式头显”的技术路...

    发布时间:2026/6/12

  • 第三代半导体国产化加速,PCB厚铜板需求迎来新高

    第三代半导体国产化加速,PCB厚铜板需求迎来新高

    华工科技全制程装备国产化,产业链释放新动力2026年6月8日,华工科技推出10套第三代半导体全制程装备,覆盖SiC和GaN芯片前道制造及后道封装工艺,并已批量落地国内多家半导体企业。这是国内首次实现第三代半导体从芯片制造到封装的全流程设备国产化,标志着产业链核...

    发布时间:2026/6/12