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PCBA板偶尔会进行返修，返修也是一个相当重要的环节，一旦出现细微的差错，可能直接导致电路板报废无法使用。今天捷多邦的科研技术人员就为您带来PCBA返修的要求具体都有哪几点！一起来看看吧！一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安装新元器件，必须根据...

发布时间：2021/11/9

SMT贴片的加工是为了满足客户的需求，提高市场竞争力。今天的电子产品正在追求个性化和小型化。传统的穿孔插件已不能满足市场的需求。SMT贴片加工顺应时代潮流，实现无孔贴片，实现电子产品的小型化。在PCBA加工厂，SMT贴片机的重要特点是精度、速度和适应性。适应性...

发布时间：2021/11/8

很多人会对SMT装配有疑问，比如“什么是SMT装配”呢？“SMT装配的属性又有哪些？”，面对客户的种种问题，小编特意整理了一份问答资料，为您解答心中的疑惑。Q1：什么是SMT装配？A1：SMT，表面贴装技术的简称，是指一种用于粘贴元件的装配技术（SMC，表面贴装元件或...

发布时间：2021/11/8

在PCB加工车间，有一套严格而缜密的规章制度，我们之前就给大家介绍过了，今天就不多做介绍。今天我们就跟着捷多邦的技术人员走入SMT车间，了解一下SMT加工车间规章制度吧！　　1.进入SMT车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将...

发布时间：2021/11/5

SMT贴片机是否难以操作？事实上，按照正确的方法操作SMT贴片机非常容易。贴片机是贴片设备的关键设备之一。由于其效率高、性能稳定，给我们的生产带来了巨大的优势。有了SMT贴片机，我们可以大大提高生产效率。有了SMT贴片机，我们可以为客户提供高品质的产品。因此...

发布时间：2021/11/5

在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷，这被形象地称为“立碑”现象（也称为“曼哈顿”现象）。贴片元件（如贴片电容、贴片电阻等）的回流焊接过程中经常出现“立碑”现象。贴片元器件的体积越小，“立碑”现象就越容易发生。特别是...

发布时间：2021/11/4

焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常，焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外，还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒径）、助焊剂活性等有关。今天就...

发布时间：2021/11/4

在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多，我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此，我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造...

发布时间：2021/11/3

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。捷多邦工程部负责指导方针的制定和修订；负责设定印刷参数，力求改善不良工艺。随后捷多邦的制造部和质量部负责执行指南，以确保良好的印刷质量。那么今天，小编就给...

发布时间：2021/11/3

电子元器件的小型化与SMT技术和设备在电子产品中的应用都标志着现代科学技术的高速发展。SMT制造设备具有全自动化、高精度、高速度的特点。随着自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备的要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法...

发布时间：2021/11/2

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