AI 服务器 HDI 板是支撑高性能计算的核心硬件,它通过高密度互连技术,在有限空间内实现极复杂的多层布线、微孔互连和高速信号传输,直接决定了 AI 服务器的算力密度、信号完整性和散热效率。没有它,GPU 集群、高速内存和光模块之间的高速数据交换将无法实现。为什...
发布时间:2026/6/12
2026年3月,英伟达发布最新季度财报,数据中心业务收入再创新高,GPU出货量持续增长,同时公司透露GB200 NVL72与Vera Rubin平台在多个超大规模AI训练集群中投入使用。这些信息让产业观察者意识到,英伟达AI服务器的算力提升不仅是芯片数量增加,更是整机板级互连体系...
发布时间:2026/6/12
2026年5月25日,在上海IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为董事兼半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬(τ)定律”,为后摩尔时代的半导体竞争提供新的产业参考。伴随麒麟系列芯片逻辑折叠技术量产以及高性能AI服务器快速发展,这一定律迅速成为行业热点...
发布时间:2026/6/12
2026年6月,英伟达和苹果在AI加速器封装领域持续推进超大面积、高互连密度的Chiplet和HBM封装。英伟达在GB400系列AI服务器中集成高达96颗GPU与48颗Grace CPU的超大封装,而苹果则向其合作封装厂商导入半导体玻璃基板样品,用于下一代超大封装设计。这一系列动作,将...
发布时间:2026/6/12
PPE断供引发的产业链震荡2026年6月,一则关于中东PPE树脂产能中断的消息,引发了整个电子产业链的广泛关注。位于沙特朱拜勒工业区的工厂曾供应全球约70%的高端电子级PPE树脂,这类树脂是高频高速覆铜板(CCL)的核心原材料之一。一旦供应中断,高端CCL价格随即上涨,...
发布时间:2026/6/12
6月5日,英威腾在“沐光·启智”2026战略发布会上公布了全新“1-4-3”战略,并集中亮相工业自动化、网络能源、光伏储能与新能源动力四大产业系列新品。这标志着企业由单一设备制造商向综合产业能力平台的转型正式迈出关键步伐。四条产品线的同时升级不仅是企业战略调...
发布时间:2026/6/12
过去几年,中国硬件出口普遍依赖价格优势,通过性价比快速打开海外市场。然而,随着消费升级和渠道成熟,单纯的低价走量已经无法支撑长期竞争力。云米净水器的海外表现,正是这一趋势的典型体现。5月27日,云米在北美市场实现三位数销售增长,其净水器80%核心零部件...
发布时间:2026/6/12
过去几年,新能源汽车、储能设备和AI服务器成为中国制造出海的热门赛道。但在这些明星产业之外,一批看似不起眼的“小个头”装备,正在海外市场悄悄掀起新的增长浪潮。近日媒体报道,国产微型挖掘机、电动三轮车等装备产品在海外市场迎来订单爆发。部分企业2026年订...
发布时间:2026/6/12
2026年前四个月,中国集成电路出口总量达到1170亿颗,出口总额1035亿美元,同比大幅增长83.7%。根据中国半导体行业协会数据,中国企业在全球光模块前十名中占据七席,合计市场份额超过60%。光模块出口订单已排到2028年,中国科技供应链正在成为全球AI基础设施的核心...
发布时间:2026/6/12
2026年第一季度,半导体材料板块集体高增长,成为资本市场关注焦点。主要驱动力包括国产替代压力加大、海外供应风险持续、以及AI芯片对高端材料性能要求的提升。尽管市场需求旺盛,国产材料整体渗透率仍仅15%,高端材料更不足10%,显示产业链对进口依赖仍然严重。国...
发布时间:2026/6/12