技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

铝基板凭借其优异的散热性能和电性能，早已在LED照明领域广泛应用。不过，铝基板的应用领域正在不断拓展，远不止于照明。一、功率电子领域功率电子器件，如功率模块、IGBT、MOSFET等，在工作过程中会产生大量的热量。传统的FR-4 PCB板难以满足其散热需求，而铝基板...

发布时间：2025/5/22

热电分离铝基板通过特殊设计，将电路的发热区与导电区物理隔离，打破传统铝基板热电混合的局限。其核心结构由独立的散热铝基板、绝缘层和电路铜箔组成，发热器件安装区域直接与金属基板接触，而信号传输线路通过绝缘层与基板分离，实现“热通路”与“电通路”的解耦...

发布时间：2025/5/22

铝基板在LED照明、电源模块、汽车电子等领域广泛应用，其核心优势在于出色的导热性能。相比传统的FR-4板材，铝基板能更有效地将热量从器件处转移到散热结构，从而提升系统可靠性与使用寿命。本文聚焦铝基板导热性能的实现机制、设计要点与行业发展趋势。一、导热路...

发布时间：2025/5/22

1. 结构与材料差异铝基板铝基板（由三层结构组成：导电层通常为铜箔，用于电路布线；绝缘层采用高导热介电材料（如陶瓷填充聚合物），确保电气隔离的同时提供良好的热传导；金属基板则使用铝或铜，用于散热。铝基板的突出特点是优异的导热性能，适用于高功率或高温环...

发布时间：2025/5/22

铝基板因其卓越的散热性能和电性能，在LED照明、功率电子等领域应用广泛。本文捷多邦将深入剖析铝基板的结构组成、工作原理，并结合技术难题解析以及行业趋势进行探讨。一、铝基板的结构组成铝基板主要由三层结构组成：线路层、绝缘层和金属基层。线路层：通常为...

发布时间：2025/5/22

铝基板是以金属铝为基板，表面覆以绝缘层和铜箔的复合线路板。其核心结构由金属基板、高导热绝缘层和导电线路层组成，凭借金属铝的高导热性（约 237W/m?K）与绝缘层的电气隔离性能，实现高效散热与电路功能集成。在散热应用中，铝基板的优势源于其独特的热传导路径...

发布时间：2025/5/22

随着5G、卫星通信、汽车毫米波雷达、物联网等技术的落地，电子系统对高频信号传输质量的要求持续提升。在这一背景下，高频PCB（高频板）的重要性显著上升，正逐渐成为推动PCB产业新一轮技术与产能竞争的关键点。 1. 高频应用推动PCB技术升级传统PCB在低频或中频应用...

发布时间：2025/5/21

随着无线通信技术的飞速发展，对电路板性能的要求也越来越高。高频和高速作为电路板的关键性能指标，其一体化设计成为了未来电路板的重要进化方向。本文将探讨高频高速一体化电路板的技术趋势、设计挑战以及未来发展方向。一、技术趋势材料革新：高频高速电路板对...

发布时间：2025/5/21

近年来，高频电路板（High-Frequency PCB）的市场需求呈现爆发式增长，从5G基站到自动驾驶汽车，再到低轨卫星通信，高频板已成为现代电子系统的核心载体。这一趋势背后，是通信技术迭代、算力需求激增以及电子设备微型化等多重因素的共同推动。本文将深入分析高频板...

发布时间：2025/5/21

近年来，随着5G通信、毫米波雷达、物联网等高频应用的兴起，国产高频PCB板在材料、制造与应用方面不断取得技术突破。本文简要探讨当前国产高频板的主要进展及挑战。 1. 材料性能逐步优化高频PCB对材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）要求极高。过去多依赖进口...

发布时间：2025/5/21

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