技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在电子设备中，散热问题一直是影响设备性能和可靠性的关键因素。铝基板作为一种常用的散热材料，其散热效果备受关注。本文将结合捷多邦提供的实测数据，分析铝基板的散热性能，并分享一些设计经验和行业趋势。一、铝基板的散热原理铝基板通过将热量从发热元件传导至...

发布时间：2025/5/26

铝基板因其优异的散热性能和机械强度，在LED照明、电源模块等领域应用广泛。对于电子工程师而言，了解铝基板的打样流程至关重要，可以帮助缩短研发周期，提高设计成功率。本文将详细介绍铝基板的标准打样流程，帮助新手快速掌握关键环节。铝基板打样的第一步是提供...

发布时间：2025/5/26

定制化设计成为工程师优化产品性能、控制成本的重要路径。本文结合一个实际灯具客户案例，从设计需求出发，剖析铝基板在定制过程中的技术要点与解决方案。一、项目背景：商业照明客户的定制需求某客户为商场主照明系统开发定制灯具，目标包括：高亮度（单颗LED >...

发布时间：2025/5/26

热电分离铝基板作为一种将电源线路和散热线路分开设计的铝基板，在电子领域发挥着关键作用。对于电子工程师而言，了解其在实际应用中的设计要点、面临的技术难题以及行业发展趋势至关重要。那么，捷多邦是否支持热电分离铝基板呢？答案是肯定的。一、设计经验分享在...

发布时间：2025/5/26

作为一家知名的PCB制造商，捷多邦提供多种类型的铝基板产品，以满足不同应用的需求。本文将详细介绍捷多邦提供的铝基板种类及其关键参数，为电子工程师的设计选型提供参考。一、铝基板种类捷多邦提供的铝基板主要分为以下几种类型：1. 通用型铝基板：这类铝基板采用...

发布时间：2025/5/26

（一）铝基板打样的关键技术要求1. 工艺能力评估最小线宽/间距：常规0.15mm/0.2mm，高精度需求需确认0.1mm能力孔径公差：机械钻孔±0.05mm，激光钻孔±0.02mm 表面处理：包括HASL、沉金、OSP等可选工艺 2. 材料验证基板导热系数实测报告介电层耐压测试数据（通常...

发布时间：2025/5/26

答案是：有直接关系。铝基板在灯带、灯条等线性照明产品中扮演关键角色，尤其是在高亮度、高密度LED应用中，其对产品寿命的影响主要体现在以下几个方面：一、散热性能决定LED寿命LED芯片的寿命与结温高度相关。结温每升高10°C，其寿命将缩短约30%~50%。而铝基板的...

发布时间：2025/5/23

铝基板在植物生长灯中的散热设计经验植物生长灯工作时，LED 芯片会产生大量热量。铝基板的金属基层（通常为铝合金）具有良好的导热性，能快速将芯片热量传递出去。设计时，要增大铝基板与散热鳍片的接触面积，如采用特殊的贴合工艺，让二者紧密相连，增强空气对流散...

发布时间：2025/5/23

在工业照明领域，铝基板作为一种关键材料，其性能直接影响着照明设备的效率、寿命和可靠性。对于电子工程师而言，了解工业照明设备对铝基板的“硬性”要求至关重要。一、热管理：首要考量工业照明设备，尤其是高功率LED照明，会产生大量的热量。有效的热管理是保证...

发布时间：2025/5/23

在开关电源和适配器设计中，铝基板因其优异的散热性能和机械强度成为关键组件。本文将从技术角度探讨如何根据应用需求选择合适的铝基板。核心参数选择1. 导热系数选择标准型：1.0-1.5 W/m·K（适合<50W应用）高导热型：2.0-3.0 W/m·K（50-150W应用）超高导热型...

发布时间：2025/5/23

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