很多人在做PCB设计时，重点放在电路功能上，觉得只要能实现逻辑就可以。但真正进入PCBA生产后，会发现一些板子特别“难做”，良率低、问题多。
我这些年在一线做项目，见过太多类似情况。追到最后，往往不是工艺问题，而是布局阶段没有考虑生产。
先说一个最基础的点——元件间距。布局过密，会影响SMT贴片精度和焊料流动，容易出现连锡或虚焊。尤其是高密度区域，这个问题会被放大。
再一个是功能分区。如果电源、信号、发热元件混在一起，不仅影响电气性能，还会造成局部温度过高，影响焊接稳定性和元件寿命。
还有一个关键点是走线与焊盘关系。走线过近、焊盘设计不合理，都会影响焊接质量，甚至带来短路风险。
再往下是测试布局。如果没有预留合理的测试点，后面ICT或功能测试会变得困难，增加检测成本和时间。
另外，结构配合也很重要。比如连接器位置、固定孔位置，如果没有考虑整机装配，后面会增加额外调整。
这些问题的共同点是：在设计阶段不明显，但在生产阶段会被放大。
在实际项目中，我们通常会在PCB打样前做一次工艺评审，把贴片、焊接、测试这些因素一起考虑进去。
简单说一个大家常问的问题：为什么PCBA良率低？很多时候不是生产问题，而是布局没有考虑工艺。
做了这么多年，我的一个感觉是，一块板子“好不好做”，从布局那一刻就已经决定了。
如果你现在也在做PCB设计，或者遇到生产不顺、良率不稳定的问题，可以把你的布局思路说一下，我们一起帮你看看有没有优化空间。
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