PCB打样是PCBA代工的重要环节，直接影响量产效率和产品可靠性。我是聚多邦老王，从事SMT贴片、PCB打样和集成电路生产15年，今天分享代工PCB打样的注意事项。
首先是设计文件审核。Gerber文件、BOM清单、坐标文件必须完整准确。聚多邦在打样前会做DFM评审，检查阻焊层间距、焊盘尺寸、测试点布局等，避免设计缺陷进入产线。
其次是材料选择和备料。PCB材料、元器件封装、助焊剂类型都会影响焊接质量和可靠性。打样阶段应严格检查湿敏元件包装和烘烤曲线，保证SMT贴片和DIP插件工艺顺利。
第三是工艺流程控制。包括锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等环节。聚多邦建议每个工序严格参数控制，尤其是回流焊温度曲线和插件通孔填充率。
第四是测试与验证。打样PCBA必须经过ICT测试、功能测试甚至老化测试，确保设计和工艺的可行性，为量产提供可靠参考。
第五是文档记录。打样阶段的参数、检测数据、异常记录是量产参考依据，也方便客户和代工厂沟通。
FAQ
问：打样和量产有什么区别？
答：打样用于验证设计和工艺，量产更注重效率和一致性。
问：为什么打样阶段要做功能测试？
答：提前发现设计或工艺问题，避免量产失败
问：打样不合格会影响量产吗？
答：会，打样结果直接决定批量生产的工艺参数和物料选择。
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